NVIDIA最新发布了Hybrid SLI技术，在CES 2008大展上宣布了Hybrid SLI技术的中文名称为：智能SLI。智能SLI技术可以让集成GPU产品和NVIDIA独立显卡之间相互协作工作。

    智能SLI需要搭配NVIDIA最新的nForce系列芯片组使用，例如：nForce 780a(MCP72XE、nForce 750a(MCP72P)、GeForce 9200(MCP78U)及GeForce 8200(MCP78S)等。智能SLI技术主要有两大特色技术，分别是“Hybrid Power”（混合动力技术）和“GeForce Boost”（GeForce加速技术）。

● Hybrid Power技术解析

NVIDIA Hybrid SLI技术

    除了对主板型号有要求外，显卡型号也有一定需求。据目前消息来看，首批支持智能SLI技术的显卡将主要有4款，分别是GeForce8400GS、GeForce8500GT、GeForce9800GX2和GeForce8900GTX等。

    Hybrid Power功能可以在2D模式或Light 3D模式下，屏蔽独立显卡，仅由主板集成IGP核心工作，而此时独立显卡会处于休睡状态，从而使整体功耗大幅降低。当进入Performance 3D模式后，独立显卡可以在不重启系统的前提下，重新回到工作岗位，提供强劲的3D性能。

●  GeForce Boost技术解析

Hybrid SLI技术简略图示

    GeForce Boost功能则是协调独立显卡与集成IGP工作，从而达到提高3D性能的目的，据官方消息这项技术可以使3D性能提高30-40%。首批支持GeForce Boost功能的将仅有GeForce 8500GT和GeForce 8400GS两款显卡，主要原因是搭配低端显卡时，整体性能会有更加明显的提升，但如果用于中高端显卡将不会有明显3D性能提升，而针对中高端显卡来说这项技术就是节约功耗，在中高端显卡工作时使集成IGP处于休眠状态。

● 8500GT摇身一变成8600

    值得注意的是当独立显卡采用了GeForce Boost功能后，其品牌将会有所改变，NVIDIA称为Additive Brand，GeForce 8500GT将会变成GeForce 8600，GeForce 8400GS则变成GeForce 8500。

    据我们和内部人士沟通，Additive Brand这项技术主要针对的还是整机厂商，他们可以使用8500GT显卡搭配GeForce 8200主板，而在系统中将显卡规格改为8600。但是对于零售市场来看，这个技术的应用范围较小，用户购买产品更有针对性，这个功能就无法发挥其作用了。

到底什么是"摩尔定律'"？归纳起来，主要有以下三种"版本"： 1、集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一番。 2、微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一倍。 3、用一个美元所能买到的电脑性能，每隔18个月翻两番。 以上几种说法中，以第一种说法最为普遍，第二、三两种说法涉及到价格因素，其实质是一样的。三种说法虽然各有千秋，但在一点上是共同的，即"翻番"的周期都是18个月，至于"翻一番"（或两番）的是"集成电路芯片上所集成的电路的数目"，是整个"计算机的性能"，还是"一个美元所能买到的性能"就见仁见智了。 "摩尔定律"的由来: "摩尔定律"的"始作俑者"是戈顿·摩尔，大名鼎鼎的芯片制造厂商Intel公司的创始人之一。20世纪50年代末至用年代初半导体制造工业的高速发展，导致了"摩尔定律"的出台。 早在1959年，美国著名半导体厂商仙童公司首先推出了平面型晶体管，紧接着于1961年又推出了平面型集成电路。这种平面型制造工艺是在研磨得很平的硅片上，采用一种所谓"光刻"技术来形成半导体电路的元器件，如二极管、三极管、电阻和电容等。只要"光刻"的精度不断提高，元器件的密度也会相应提高，从而具有极大的发展潜力。因此平面工艺被认为是"整个半导体工业键"，也是摩尔定律问世的技术基础。 1965年4月19日，时任仙童半导体公司研究开发实验室主任的摩尔应邀为《电子学》杂志35周年专刊写了一篇观察评论报告，题目是："让集成电路填满更多的元件"。摩尔应这家杂志的要求对未来十年间半导体元件工业的发展趋势作出预言。据他推算，到1975年，在面积仅为四分之一平方英寸的单块硅芯片上，将有可能密集65000个元件。他是根据器件的复杂性（电路密度提高而价格降低）和时间之间的线性关系作出这一推断的，他的原话是这样说的："最低元件价格下的理杂性每年大约增加一倍。可以确信，短期内这一增长率会继续保持。即便不是有所加快的话。而在更长时期内的增长率应是略有波动，尽管役有充分的理由来证明，这一增长率至少在未来十年内几乎维持为一个常数。"这就是后来被人称为"摩尔定律"的最初原型。 "摩尔定律"的修正 1975年；摩尔在国际电信联盟IEEE的学术年会上提交了一篇论文，根据当时的实际情况，对"密度每年回一番"的增长率进行了重新审定和修正。按照摩尔本人1997年9月接受（科学的美国人）一名编辑采访时的说法，他当年是把"每年翻一番"改为"每两年翻一番"，并声明他从来没有说过"每18个月翻一番"。 然而，据网上有的媒体透露，就在摩尔本人的论文发表后不久，有人将其预言修改成"半导体集成电路的密度或容量每18个月翻一番，或每三年增长4倍"，有人甚至列出了如下的数学公式：（每芯片的电路增长倍数）=２（年份-1975）/1.5。这一说法后来成为许多人的"共识"，流传至今。摩尔本人的声音，无论是最初的"每一年翻一番"还是后来修正的"每两年翻一番"反而被淹没了，如今已鲜有人知。 历史竟和人们开了个不大不小的玩笑：原来目前广为流传的"摩尔定律"并非摩尔本人的说法！ "摩尔定律"的验证 摩尔定律到底准不准？让我们先来看几个具体的数据。1975年，在一种新出现的电荷前荷器件存储器芯片中，的的确确含有将近65000个元件，与十年前摩尔的预言的确惊人地一致！另据Intel公司公布的统计结果，单个芯片上的晶体管数目，从1971年4004处理器上的2300个，增长到1997年Pentium II处理器上的7.5百万个，26年内增加了3200倍。我们不妨对此进行一个简单的验证：如果按摩尔本人"每两年翻一番"的预测，26年中应包括13个翻番周期，每经过一个周期，芯片上集成的元件数应提高2n倍（0≤n≤12），因此到第13个周期即26年后元件数应提高了212＝4096倍，作为一种发展趋势的预测，这与实际的增长倍数3200倍可以算是相当接近了。如果以其他人所说的18个月为翻番周期，则二者相去甚远。可见从长远来看，还是摩尔本人的说法更加接近实际。 也有人从个人计算机（即PC）的三大要素--微处理器芯片、半导体存储器和系统软件来考察摩尔定律的正确性。微处理器方面，从1979年的8086和8088，到1982年的80286，1985年的80386，1989年的80486，1993年的Pentium，1996年的PentiumPro，1997年的PentiumII，功能越来越强，价格越来越低，每一次更新换代都是摩尔定律的直接结果。与此同时PC机的内存储器容量由最早的480k扩大到8M，16M，与摩尔定律更为吻合。系统软件方面，早期的计算机由于存储容量的限制，系统软件的规模和功能受到很大限制，随着内存容量按照摩尔定律的速度呈指数增长，系统软件不再局限于狭小的空间，其所包含的程序代码的行数也剧增：Basic的源代码在1975年只有4,000行，20年后发展到大约50万行。微软的文字处理软件Word，1982年的第一版含有27,000行代码，20年后增加到大约200万行。有人将其发展速度绘制一条曲线后发现，软件的规模和复杂性的增长速度甚至超 过了摩尔定律。系统软件的发展反过来又提高了对处理器和存储芯片的需求，从而刺激了集成电路的更快发展。 这里需要特别指出的是，摩尔定律并非数学、物理定律，而是对发展趋势的一种分析预测，因此，无论是它的文字表述还是定量计算，都应当容许一定的宽裕度。从这个意义上看，摩尔的预言实在是相当准确而又难能可贵的了，所以才会得到业界人士的公认，并产生巨大的反响。 "摩尔定律"的变种 摩尔定律的响亮名声，令许多人竞相仿效它的表达方式，从而派生、繁衍出多种版本的"摩尔定律"，其中如： 摩尔第二定律：摩尔定律提出30年来，集成电路芯片的性能的确得到了大幅度的提高；但另一方面，Intel高层人士开始注意到芯片生产厂的成本也在相应提高。1995年，Intel董事会主席罗伯特·诺伊斯预见到摩尔定律将受到经济因素的制约。同年，摩尔在《经济学家》杂志上撰文写道："现在令我感到最为担心的是成本的增加，…这是另一条指数曲线"。他的这一说法被人称为摩尔第二定律。 新摩尔定律：近年来，国内IT专业媒体上又出现了"新摩尔定律" 的提法，则指的是我国Internet联网主机数和上网用户人数的递增速度，大约每半年就翻一番！而且专家们预言，这一趋势在未来若干年内仍将保持下去。 "摩尔定律"的终结 摩尔定律问世至今已近40年了。人们不无惊奇地看到半导体芯片制造工艺水平以一种令人目眩的速度提高。目前，Intel的微处理器芯片Pentium 4的主频已高达2G（即1 2000M），2011年则要推出含有10亿个晶体管、每秒可执行1千亿条指令的芯片。人们不禁要问：这种令人难以置信的发展速度会无止境地持续下去吗？ 不需要复杂的逻辑推理就可以知道：芯片上元件的几何尺寸总不可能无限制地缩小下去，这就意味着，总有一天，芯片单位面积上可集成的元件数量会达到极限。问题只是这一极限是多少，以及何时达到这一极限。业界已有专家预计，芯片性能的增长速度将在今后几年趋缓。一般认为，摩尔定律能再适用10年左右。其制约的因素一是技术，二是经济。 从技术的角度看，随着硅片上线路密度的增加，其复杂性和差错率也将呈指数增长，同时也使全面而彻底的芯片测试几乎成为不可能。一旦芯片上线条的宽度达到纳米（10-9米）数量级时，相当于只有几个分子的大小，这种情况下材料的物理、化学性能将发生质的变化，致使采用现行工艺的半导体器件不能正常工作，摩尔定律也就要走到它的尽头了。 从经济的角度看，正如上述摩尔第二定律所述，目前是20-30亿美元建一座芯片厂，线条尺寸缩小到0.1微米时将猛增至100亿美元，比一座核电站投资还大。由于花不起这笔钱，迫使越来越多的公司退出了芯片行业。看来摩尔定律要再维持十年的寿命，也决非易事。 然而，也有人从不同的角度来看问题。美国一家名叫CyberCash公司的总裁兼CEO丹·林启说，"摩尔定律是关于人类创造力的定律，而不是物理学定律"。持类似观点的人也认为，摩尔定律实际上是关于人类信念的定律，当人们相信某件事情一定能做到时，就会努力去实现它。摩尔当初提出他的观察报告时，他实际上是给了人们一种信念，使大家相信他预言的发展趋势一定会持续。

测试6800U SLI系统，平台采用某国内知名大厂生产的480W服务器电源。开机、自检、进入桌面、运行软件都没有任何问题，但在3D测试过程中突然黑屏，系统自动重启之后连进入BIOS都花屏，最后发现SLI系统中一块主显卡已经烧毁。或许您认为笔者是危言耸听， 480W的功率应付两块6800U显卡应该没啥问题，但它确实是因电源而烧毁，这 究竟是什么原因呢？

　　无论CPU还是显示芯片，为了获得更高的性能必须付出相应的代价，那就是功耗。如果显卡供电不足，那么在3D渲染时功耗过大导致电源不堪重负，轻则显卡的性能受制、超频能力受限，重则死机、黑屏、断电甚至烧毁显卡和电源。要了解这些内容，必须从当今主流显卡的供电方案谈起……　　

　　AGP供电特点分析——力不从心

　　AGP（Accelerated Graphics Port）加速图形端口是在PCI图形接口的基础上发展而来的，自1997年问世以来就伴随着显卡进入高速发展阶段，多年来经历了数次版本更新，虽然新一代的接班人PCIE接口无论从哪个方面来说都具有很大的优势，但是经典的AGP接口依然宝刀未老，即便是顶级显卡也丝毫不敢马虎，为了考虑兼容性“脚踏两条船”的现象非常普遍。

　　主板AGP8X插槽

　　显卡AGP8X接口

　　AGP显卡的供电其实和内存/PCI扩展卡相同，都是从金手指的部分针脚处取电。早期的显卡以及目前的中低端显卡都是按照预先设计好的供电方案，通过针脚上的几种输入电压来选择。按照下图所示的最新AGP 3.0标准，简单将几者相加就知道AGP接口所能提供的最高功率为46W。

　　但46W这只是理论上的极限值，实际AGP所能提供的最大功率远达不到，AGP3.0（AGP8X）标准当中对几路供电针脚最大输入电流的做了严格的定义，下面逐一进行介绍：

AGP接口各路输入详解：

　　Vddq为显卡的输入输出接口供电，电压1.5V，这也就是通常所说的AGP电压，也可以称之为AGP总线的供电电压。以超频为卖点的主板BIOS当中能够对AGP加压。不过要注意对Vddq加压或许能够提高显卡超频（或者提高AGP频率）之后工作的稳定性，但是AGP的总输入功率并没有变化， 因为功耗最大的显示芯片和显存并不是靠Vddq供电。

　　3.3VAUX是辅助电源，它的作用是让系统实现挂起模式，在显卡停止工作之时提供较小的电流让它能够迅速恢复工作状态。不仅仅是AGP，PCI/PCIE等接口都需要3.3VAUX的支持。

　　剩下的VCC3.3、VCC5和VCC12就是显卡的主力供电接口，三路所能提供的最大电流分别为6A、2A和1A，这其中+3.3V是最主要的一路输入，+5V和+12V只是作为辅助，AGP标准规定的最大输入功率并不是将这三者加起来的41.8W，而是受实际条件的限制三路输入不能同时达到最大，总功率仅为25W。

　　很显然25W的功率捉襟见肘，别说现在的顶级显卡了，就连几年前的中高端产品都显得力不存心，因此为了加强AGP接口的供电，AGP-PRO接口诞生了。

　AGP-PRO接口，专为显卡供电设计：

　　AGP-PRO接口相对于普通AGP来说并没有实质上的改变，其设计目的非常单纯：就是为了给显卡提供额外的电能。另外AGP-PRO标准还有些内容是对显卡散热所作的要求，这部分主要针对专业显卡来说，不在本文讨论范围之内。

如图所示，AGP-PRO在原有AGP插槽的两侧进行延伸，多余的金手指就是专门的辅助供电接口。可以看出AGP-PRO插槽分为三段，中间的部分是标准的通用型AGP插槽（相对于最普及的AGP8X来 说，中间没有隔挡），而首尾两端分别提供+3.3V和+12V的辅助供电电压，以满足高功耗的显卡或者专业作图卡所需。所以说AGP-PRO接口是用来增强，而不是取代原有AGP插槽的功能。那么AGP-PRO的供电能力有多强呢？

　　AGP自身能够提供25W，再加上AGP-PRO加长部分+12V提供的110W和+3.3V提供的25W，理论上最高总功率可达160W，不过AGP-PRO标准规定了110W的上限，超过这个上限是不允许的。

　　110W的输入功率的确非常强悍，应付现在最强的6800U都没有问题，但由于兼容性、厂商支持度等各种原因，AGP-PRO接口在民用级市场并没有流行起来，相关显卡非常少见，仅有部分高端主板上面才有“象征性”意义的AGP“长插槽”。当然AGP本身规格落后也是不争的事实，在AGP-PRO成熟之时下一代的PCIE接口已经在筹划之中，因此AGP-PRO没能得到显卡和主板厂商的大力支持。

　　据笔者了解，民用级显卡当中使用了AGP-PRO接口的寥寥无几，只有苹果似乎对AGP-PRO接口情有独钟，目前的顶级显卡都有苹果版的产品面世，下图就是苹果版的6800U和X800XT，作为目前最高档的显卡，AGP-PRO接口出色的完成了自己的使命——无须外接电源：  　AGP-PRO接口虽然没有普及，但是中高端显卡的供电还是丝毫不容懈怠。外接供电方式非常复杂，而且用户使用比较麻烦，但不存在兼容性问题，因此得到 了广泛的使用。

　　在笔者记忆中最早采用外接电源的显卡应该是ATI的R300（即Radeon 9700/9500系列），其实很早之前Voodoo 5500/6000显卡上就使用了外接电源的供电方式，当时芯片工艺较落后，双显示芯片显卡功耗很大，3dfx也是不得已而为之。　　

　　“软驱”辅助供电接口：

　　Radeon 9700显卡首次在显示芯片上集成了8条渲染管线，再加上256bit的显存，功耗很大，AGP接口的供电苍白无力，因此在显卡PCB上集成了一个外接供电接口。也可以说9700显卡是一个标志，此后所有的高端顶级显卡都需要外接电源辅助供电。

　　Radeon 9700显卡上的辅助供电接口和软驱的电源接口完全相同，因此只要将普通电源上多余的软驱输出接头插上就行了，兼容性方面做得比较好。但是大部分电源只有一个软驱供电接头，所以一般都随卡附送一根D型口转两个软驱接口的转接线，以供软驱和显卡同时使用。

　　软驱供电接口的优势就在于接头体积小，集成在显卡PCB上占地面积小。它能够提供+5V和+12V输出，对于9700/9500显卡来说，+5V输出的电流一般为2-3A，+12V不到1A，虽然总体功率并不算大，但外接电源也是必不可少的。如果在启动时没有在显卡上接好辅助供电接头，开机时屏幕上就会显示如下信息，提示不连上供电接头就无法启动。

　　迄今为止使用软驱辅助供电接口的显卡主要有：

　　Radeon 9700PRO/9700

　　Radeon 9500PRO/9500（64MB/128Bit、128MB/128Bit、128MB/256Bit）

　 　少数特殊板型的9800SE　　

　　“光驱”辅助供电接口：

　　和ATI Radeon 9700同台竞技的显卡就是NVIDIA的GeForce FX 5800系列了，NV30雷声大雨点小可以说是个难产儿。虽然5800现在看来非常失败，但是它却创下了数项纪录：夸张的“抽油烟机”散热器、额外占用一条PCI插槽、0.13微米制程高达500MHz核心频率、采用DDR2显存工作频率1GHz。从这些恐怖的规格当中就可以看出5800的实力非同一般，不管性能如何，功耗绝对不能和9700相提并论！根据NVIDIA官方给出的数据，5800U的最大功耗达到了85W！

　　NVIDIA在5800上使用了D型口作为显卡的辅助供电接口。大家都知道电源一般都提供至少4个D型口，因此显卡上使用D型口明显要比软驱接口更加方便一点，只不过体积要稍微要大些。虽然D型口和软驱供电接口所能提供的电压都是+5V和+12V，但是从物理的角度来讲，D型口由于接口针脚的接触面积要比软驱接口大很多，因此能比软驱接口提供更大的电流输出，这正是D型辅助供电接口被普遍使用的原因。

　　NVIDIA的5800/5900系列显卡有个好处（也可以说坏处）就是不接辅助供电接口也能够正常开机并且使用，但在进入Win窗口后，系统将会弹出一个警示窗口，提醒你显卡当前的供电状态不稳定。此时，显卡通过降低3D状态下的核心频率和减少VS和PS渲染的工作量来降低功耗，因此，虽然显卡仍然能够运行，但是速度会有明显下降。就拿5950U显卡为例，有辅助供电的情况下3DMARK03测试成绩为6000多分，如果不接电源成绩仅为2000多分！ 而ATI方面R350核心的9800系列相比9700就是提高了核心/显存频率，所以功耗也增加了不少。不过软驱辅助供电接头被“光驱”接头所取代，看来软驱供电接头的命运和软驱一样悲惨，连最后一点存在的价值也没有了^_^。

　　目前中高端AGP显卡基本上都使用D型口作为辅助供电接口。   

　 　PCIE供电特点分析——杯水车薪　　

　　PCIE图形接口简介：

　　PCI-Express是一种通用的总线规格，它由Intel所提倡和推广，其最终的设计目的是为了取代现有电脑系统内部的总线传输接口，这不只包括显示接口，还囊括了CPU、PCI、HDD、Network等多种应用接口。

　　对于显卡来说，AGP8X的理论带宽为2.1GB/s，而PCIE16X的采用将使这一数值提升到4GB/s，而且全双工、串行互联等技术使得PCIE具有AGP不可比拟的优势！因此在显卡高速发展的现在，虽然目前还没能完发挥出PCIE接口的潜能，但PCIE取代AGP已经是毫无悬念！

　　主板PCIE16X插槽

　　显卡PCIE16X接口

　　从右到左依次为AGP8X/PCIE16X/PCIE4X/PCIE2X/PCIE1X/PCI插槽

　　PCIE接口供电：

　　由于AGP的供电不足，导致显卡PCB供电模块的电路元件和布线非常复杂，成本大为增加，如果PCIE接口能够妥善解决显卡的供电，那么显卡的制造难度和成本就会降低不少。 AGP-PRO没能取代AGP接口，那是因为技术上没有任何进步，而且兼容性问题导致主板和显卡厂商对它都不感冒。而令人期待的PCIE16X取代AGP8X是理所当然的事情，在大势所趋的情况下经过将近一年时间的“磨练”PCIE显卡终于被广为接受。那么新一代的PCIE接口相比AGP在供电方面有没有改进呢？首先来看看PCIE16X图形 接口的金手指定义图：

　　在插槽的最前端主要就是供电部分，五根+12V金手指、三根+3.3V金手指和一根+3.3V待机。在供电电压的选择上面，PCIE的做法和AGP-PRO相同，都是主要靠+12V供电，去掉了+5V，保留+3.3V。

　　事实上PCIE平台所作的改变还有非常重要的一项，那就是电源ATX接口变成了24Pin，相对于普通的20Pin接口多出来的4Pin是单独为PCIE插槽+12V和+3.3V供电的。

　　Intel当年P4的诞生带来了专为CPU供电的4Pin接头，而此次PCIE平台所带来的额外4Pin可以说是专为PCIE显卡供电的（通过金手指），PCIE接口的供电确实要远强于AGP。根据Intel的相关标准，PCIE接口所能提供的最大功率为75W，这足足是AGP的3倍！　　

　　PCIE接口高输入功率的优越性：

　　PCIE接口在供电方面做出的努力成效显著，ATI和NVIDIA的大部分PCIE显卡都不需要外接供电，因此显卡PCB布局更加简单、设计制造难度有所下降、成本得到了一定程度上的降低。下面举例说明： 

　　中高端备受欢迎的6600GT显卡虽然在PCB上预留了外接供电接口的空焊位，但是在最终发布时NVIDIA去掉了辅助供电，单靠PCIE接口的供电足矣。最高端的6600GT都无需外接供电，自然6600家 族的6600标板/6200/6200TC等都不在话下。

　　NVIDIA老一代的5900通过使用HIS桥接芯片也搭上了PCIE的快车变成了PCX5900，在AGP平台5900U的功耗不过60W，因此PCX5900也无需外接供电。注意看显卡PCB布局，供电部分被移到了显卡前端，这样能够缩短供电模块与+12V金手指之间的距离，有效降低干扰和发热。

　　ATI X800PRO即便超频之后功耗也不到60W，但是在其PCB上却有一个6Pin的辅助供电接头。不过实验证明不插这个供电接头也没有任何问题，在PCIE平台上性能没有任何损失。看来ATI是“多虑”了，或者说这个PCB是给更高档次X800XT PE用的，为了以防万一，留了一个外接供电接头作为“备份”。

　　对于无需外接供电的PCIE显卡来说，电源的选择主要以+12V为主，按照标准最好使用ATX+12V 2.0版电源，功率300W。不过ATX+12V 1.3版的电源也可以作为备选，功率至少300W。

　　PCIE顶级显卡重蹈覆辙，6Pin专用接头供电

　　PCIE提供的75W功率看似很充足，但很快就不够用了，NVIDIA官方公布的数据表示6800U的功率达100W以上！即便是按照前面测试成绩72W的功率长时间使用还是要给PCIE插槽带来不小的压力。何况大部分玩家将这种顶级显卡买来都想要超频以体验更强的性能。如果插槽内通过的电流过大，产生的负面影响难以预料，因此PCIE面对顶级显卡还是那么无奈，不得不重蹈覆辙使用外接供电。

　　其实在PCIE架构确定之初就考虑到了显卡的供电问题，Intel制定的ATX+12V 2.0标准除了24Pin接口里面多余的4Pin通过金手指给PCIE插槽供电之外，还规定了必须要有6Pin的单独接口给PCIE显卡供电。前面提到的X800PRO/6600GT上预留的外接供电接口就是上图所示的6Pin，当然顶级的6800U/6800GT/X00XTPE等显卡不会落下这个接口。

　　这个6Pin接头比较奇怪，其实是由两个+12V和接地组成的，另外有两个孔是空的没有定义，所以这个6Pin电源接口相当于两个D型电源输入，只是把+5V去掉了而已，此举与AGP版6800U上两个D型口的设计理念完全相同，看来我们不应该对6800U的双D型口感到惊讶！

　　其实这个接口完全可以设计成P4专用的4Pin +12V电源那种形式，那为什么不这样做呢？因为最新的ATX+12V 2.0版电源有两路+12V输出，其中一路给CPU独享，第二路给显卡和其他设备供电，因此为了和CPU的4Pin接口不发生混淆，将他设计为了6Pin接口。

　　两条+12V输入线是为了防止通过单条线的电流过大，两条的话就能够平均分配，这样就能够防止接口烧毁。另外6Pin接头的使用非常有利于简化显卡PCB的布线！

　　使用高端顶级PCIE显卡，电源自然要选用最好的，ATX+12V 2.0是不二之选，单考虑+12V输出的话，350W的电源也基本够用了，但还是推荐功率400W以上的产品。

　主流显卡供电实例分析：　

　　新起之秀6600GT（PCIE/AGP）：

　　6600GT这一系列产品比较特殊，AGP版本完全是由PCIE版的6600GT“改造”而来：

　　市面上绝大多数的6600GT都采用了P216公版设计，而6600GT-AGP是P218公版设计，这两种版型都是NVIDIA所推荐的。由于AGP版要多一个桥接芯片，因此P218相对于P216改变了版型布局，在相同大小的PCB上做了相关调整以便容纳下HIS桥接芯片。

　　仔细观察两块显卡的供电部分，所用的电容、电感、电阻等元件几乎完全相同，唯一的区别就是迫于版型布局元件的位置有所不同，另外AGP版有额外的元件负责给HIS桥接芯片供电。

　　PCIE接口所提供的75W电力对于6600GT来说绰绰有余，因此无需外接供电。不过AGP接口就没这么幸运了，必须要连接D型口才能正常工作。既然供电部分的设计几乎完全相同，那么他们的供电方式以及电流大小也就没多大差异，只不过来源有区别。PCIE接口通过金手指主要使用+12V供电，+3.3V作为辅助，+5V已经被舍弃；因此可以推测6600-AGP主要使用外接D型口的+12V供电，+5V基本没有电流，而AGP插槽提供少量+3.3V输入。

　　明白了6600GT-AGP的供电方案之后就知道该选择什么样的电源了，供电主要靠+12V来完成，因此电源的+12V输出必须要加强，ATX+12V1.3版是首选。　　

　　GeForce 6800U AGP显卡：　

　　简介：作为NVIDIA目前最高端的产品，它的功耗应该是目前为止最大的显卡之一，NVIDIA官方公布的功率达100W以上。

　　规格：0.13微米工艺，2.2亿晶体管，16条渲染管线，核心电压1.45V，核心/显存频率400/1100，256MB GDDR3，两个D型辅助供电接口。

　　功耗：实际3D游戏满负测试总功耗72W左右，AGP插槽提供不到5W，超频到440/1250功耗为77W。

　　AGP供电电流：+3.3V 0.17A、+5V 0.59A、+12V 0.10A

　　辅助供电电流：+5V 3.70A、+12V 4.22A

　　点评：可以这么说，6800U实际上彻底放弃了AGP供电，半数以上的电力（超频后达到50W）都来源于外接+12V供电，此时+12V电流高达4.22A。6800U这款显卡破天荒在显卡上集成了两个D型电源接口，目的就是为了让两个接口并联平摊这部分电流，有效地降低接触电阻产生的集中高发热。可见

　　建议电源：由于对+12V需求量很大，而且使用这种显卡一般都配合高端CPU，为了避免显卡和CPU争抢+12V输出电流，因此双路输出的ATX+12V 2.0高功率电源400W是基本配置。　　

　　双GeForce 6800U SLI烧毁原因分析：

　　现在就来分析一下为什么在文章开头所提到的双6800U SLI会烧毁。单块6800U显卡需要+12V输出至少4.5A的电流，那么两块就是9A，当然测试用CPU完全靠+12V供电，A64 FX设计功耗高达110W，不算电路转换损耗也需要+12V输出将近9A的电流，再加上电脑系统中的其他设备，+12V没有22A以上的输出是根本不可能带起来的。一般ATX+12V 1.3版的电源+12V输出最高只有18A（Intel标准），400W以上的大功率电源实际上+12V输出没有任何改善，多余的功率都集中在了+5V和+3.3V上面。这些电源在+12V输出电流过大，超标工作的情况下不但供电线材损耗非常大，而且+12V输出电压也变得非常不稳定、波动范围较大，如此一来隐患重重。电压过高烧毁显卡就可想而知了。

　　以上的+12V所需电流都是以实际测试测试数据为准，如果按官方公布的标准推算下来的话，对于+12V的要求将更高，在电源的选择上必须要留有余量，这也就是NVIDIA建议单块6800U显卡使用480W功率电源的原因。双卡SLI虽然没那么夸张，但双路+12V输出是必须的，而且每路输出最好都能达到18A，500W ATX+12V 2.0电源是最佳选择。

　总结：

　　摩尔定律一直暗中左右着集成电路芯片的发展，因此显卡功耗不断上升的趋势暂时是无法改变的，唯一所能做的就是满足这些显卡的胃口，提供更大的输出功率给他。

　　很显然，电脑接口标准的制定者很想让显卡的规格统一化，从AGP到PCIE，显卡从接口处能获得的电能增加了不少，他们做出的努力没有白费，目前主流的6600GT、X700Pro以及ATI最新的X800XL都无需外接供电，这样可以省事不少，无论厂商还是用户都非常乐意。

　　但是PCIE有限的功率输出还是出现了一些弊端，据非正式消息指出，ATI X800XL显卡超频能力不佳很可能是因为受到PCIE供电不足的限制，所以外接供电还是必不可少的。显卡的供电经过数次变动最终还是采用了和CPU相同的做法。或许将来“ATX +12V 3.0”标准出炉之后，三路+12V输出分给CPU、显卡和其他设备，到时候显卡就能真正与CPU“各自为政、分庭抗立”了。

　　最后不得不感叹显卡供电真是任重而道远！不过无论其供电方式有什么改变，最终都需要一款合适的电源支持，因此对于用户来说选则一款门当户对电源才是最重要的！最后参考主流显卡的供电方案、结合实际情况在搭配同档次CPU的情况下对于电源的选择做出合理的选择：　　

　　6800U：主要靠外接+12V供电，实际功率70-80W，400W 2.0版电源　　

　　6800GT：主要靠外接+12V供电，实际功率55-65W，350W 2.0版电源　　

　　6800标板：+12V至少需要2A，实际功率40W以上，350W 1.3版电源（2.0版更佳）　　

　　5950U：+12V、+5V、+3.3V需求都比较平均，实际功率75-80W以上，400W 以上1.3版电源　　

　　5900U：主要靠外接+12V供电，实际功率60W以上，400W 1.3版电源（2.0版更佳）　　

　　5700U：+12V至少需要2A，实际功率不到50W，300W 1.3版电源　　

　　5700：无需外接供电，超频到470/660实际功耗26W，在AGP的能力范围之内，电源的选择依CPU而定，普通250W。

第1页 显卡降价是好事，但是品质怎么办？

今年的暑假各个厂商们都非常的努力，各种产品除了内存以外，都在降价，尤其是显卡，降价的幅度有点令大家心惊胆颤的，GF7还在市场中挣扎，GF8却已经凭借着不停的降价占领了主流，再加上ATi的2XXX系列显卡出人意料的低价上市，可以说今年暑假的市场非常有看头。

(图) 要稳定!要性能!谈显卡做工好坏的判断

有看头是一定的，但是显卡降价这么猛，不少人就有一个问题了，能不能放心购买，因为老祖宗说了“便宜没好货，降价快的不是要淘汰就是本身有质量问题……”。一般来说显卡一类的产品降价，通常都表示缩水，那么在这些迅猛降价的显卡中显卡中，究竟哪些品质值得信赖，这个就是当前最棘手的问题了。

(图) 要稳定!要性能!谈显卡做工好坏的判断

虽然一般来说，高性能产品的质量一定不会差，但是需要注意的是，如果保持高性能，那么对于产品的元器件的要求就会比较高，如果只使用普通水准的元器件，时间长了就会严重老化，造成损坏。

所以本文在这里主要向大家介绍一下如何比较简单快速的分辨一款做工好坏，至于具体产品么，就不提供了，免的有人说故意给XX牌子卖广告。

第2页 好卡不缺斤短两，最简单方法——看重量

首先分辨一款显卡好坏最简单的方法就是掂分量，对于大多数人来说，真正的识别一块显卡到底制造水平有多高，确实要费不少时间，而且有些地方没有经验也很难准确判定，所以最简单的方法就是用手掂，相同级别的，沉的一定比轻的好。

好的显卡单就散热片来说，几乎都是铜，即使是刀卡，因为和元器件的成本价格比起来一个高效稳定纯铜散热器也不算什么了。比如XX的HDMI系列HDpc专用刀卡，那散热器虽小，但分量可是市面上众多假冒XX民的YY风扇都难比的。

(图) 纯铜散热器

还有就是铜和铝的密度，大家自己应该明白，缩水卡不可能元件省了还给你留个纯铜风扇，除非想掩盖什么。

PS：铜的价格非常高，一吨铜6万多，一吨铝才2万，而且就加工难度来说，铜也比铝高多了。还有有红铜色外观的散热片，那可不一定是铜做的哦，别被忽悠了，掂量一下就知道了。

铝壳贴片电容，，注意是贴片电容，质量比一般铝壳电容多15%-30%，，固态电容比液态的质量要大，（大多少没考证过）；密封的电感线圈，比普通胶皮包裹的要重；12层PCB肯定比同板型8/6层的要重的多。

(图) 要稳定!要性能!谈显卡做工好坏的判断

关于钽电容，确实是相当理想的电子元件，体积小重量轻，发热也小。很多高端显卡上也能见它的踪影。但是由于技术的局限，这种电容的容量一直上不去，成本也很高。

ＰＳ：还有就是做工好，不一定就是性能最好的（高中低端都通用）。性能好的也不一定就是质量好的（对中低端卡来说），两者没有必然联系。

所以，判定一块显卡用料到底足不足，重量是最直接的，感受一下便知。根本用不去记一大堆特征什么的。

第3页 关于做工的误区——固态电容与PCB问题

最简单的部分完了，来些微专业一点的，给大家讲解几个可能存在的误区。

一、固态电容

“固态电容好不好？”

“好！”

“那么有大量固态电容的显卡是不是一款好显卡？”

“不好说!”

……

固态电容是具有较长的使用寿命和较低的ESR值，以我们经常津津乐道的三洋SVP系列固态电容为例，其ESR值仅为8mΩ，使用寿命可以达到30年。然而在这个gpu以3倍于“摩尔定律”速度更新换代的时代，然而我们的显卡使用期是非常短暂的，哪怕你是现在最顶级的显卡，三年，最多也就是如此，这时候核心的性能就已经完全跟不上时代的节奏了，所以合理的用料才是关键。

(图) 三洋SVP固态电容

电容的作用有很多，不过在显卡上其中最主要的就是滤波，保证电流的稳定性，而固态电容的作用也只是让这些电流看起来更纯净而已，能够长时间的保证稳定，即使工作条件差了点也是一样，而决定一块显卡信号是否纯净的因素并不只是电容，电容在整个过程中也只能做调味剂使用，而不是主菜。

二、pcB大小层数

显卡的长度也是非常直观的，很多人都认为同一核心的产品PCB长的就一定要好，事实是这样吗？主流的显卡一般会选择4层或者6层PCB，其中它们最中间的两层都是电源层，真正用于布线的是最外的层数。

(图) 短版显卡做工并不比一些长版的差

4层PCB只有正反面两层可以用来布线，所以我们会看到采用4层PCB显卡步线非常的凌乱，而6层PCB的产品正反面却可以看到大面积的覆铜。即使是有些的6层PCB产品虽然比4层的显卡短了一些，由于多了两层可用PCB，其可用的布线面积仍然要大的多。

(图) 4层PCB的7300GT（左） 6层PCB的7300GT（右）

高端的显卡一般会选择10层或者12层PCB来设计显卡，这是因为高端的显卡对PCB的电气性能要求非常的高，即使很小的信号干扰也可能造成严重的后果。高端显卡的屏蔽层也非常重要，例如当初的GeForce 7900GT花屏事件，很大的原因是其使用的P455公版PCB较GeForce 7900GTX的P348型号PCB少了两层屏蔽层。

第4页 关于做工的误区——布线与细节问题

三、布线决定用料

平时总能看到不少人在鄙视同德版代工卡，原因就是他的卡上总是光秃秃的，不过不可否认的是，出自同德的显卡在使用中也是比较稳定的。反而有一些产品，上面耸立着大量的电容等元器件，却经常出现花屏、死机等现象。

(图) 同德卡 6层PCB其实不差

这就是不同布线设计所带来后果，同德版的显卡虽然用料非常的省（也是出于成本考虑），但是其布线功底却是非常的深厚。换句话说，其优良的布线是同德版显卡可以采用较少用料的资本，而一些布线较差的产品却只能依靠大量电容等元器件来修整电器信号，而这些后天的弥补其效果并不理想，这也是为什么文章开头强调电容不是全部的重要原因。

当一款显卡布线设计出来后之后，才开始计算该用什么规格和多少元件，这个学过无线电设计的朋友可能比较清楚，而不是很多人认为的用料决定了pcB走线，这是种本末倒置的说法。

四、细节问题

一块做工出色的显卡，不单单体现在上述的地方，各个细节也同样关键。比如低通滤波的完整性，显存供电的滤波电容数量。高端显卡中DVI-I是否有屏蔽罩等等，这些看似微不足道，我们经常忽略的地方也是最容易缩水的地方。

(图) 很棒的滤波电路

完整的低通滤波可以为我们带来完美的2D画质显示，对于经常面对电脑办公的上班族来说非常的重要。DVI-I的屏蔽罩可以在高分辨率设置中把杂波降到最低，而这对于发烧友使用高端显卡体验高分辨率下的游戏画面也非常的关键。

(图) 光板一块，可以说是没有滤波电路

而显存旁边的滤波电容则可以使其电气信号更加稳定，也可以很大程度上避免显卡由于显存电气信号波动而引起的花屏等问题。

第5页 实质性问题——供电电路的好坏

概念性的东西说完了，进入实质阶段，核心与显存供电部分直接决定了一款显卡的稳定性，下面就来具体介绍一下核心与显存供电部分。

核心供电电路

核心供电电路最能体现显卡做工，与主板上的cpu供电电路相同，显卡的核心供电电路同样是由电容、电感、场效应管（MOSFET管）、PWM供电模块这几部分组成。通常情况，数量较多的电容是供电品质的首要保障，至于电感和场效应管的数量通常只有一两个而已，消费者可以根据元件的多少来判定显卡做工的好坏。

(图) 固态与液态电容混合使用，可以减低成本

此外，显卡上的铝电容通常也存在着两种封装形式。一种是在主板上常见的插针式，而另一种则是现在比较流行的贴片式。是否有橡胶底坐，是判断SMT贴片与直插封装的主要依据。一般来说，工艺方面，贴片式会高于直接式，但品质方面，这两者只是封装形式，对电容品质影响不大，不过贴片电容的引脚比较规整，有利于提高整体的做工电气性能。

(图) PWM供电模块

PWM供电模块可以分为主动元器件和被动元器件，像前文提到的电容，以及显卡上经常见到的MOSFET、电感等都属于被动元器件。而整个供电的核心部分——PWM供电芯片就是整个供电电路的主动核心部分。一块显卡的稳定电流以及超频时所需的瞬间超强电流其源头都是来自于这个PWM供电芯片，而其中以INTERSIL、APM、NEXTOR等公司的产品最为优秀。

PWM供电模块一直没有引起大家关注的原因就是其不像固态电容那样在显眼位置，而且其品质辨别也有一定难度，所以厂家很少有用这个来宣传自己产品。

显存供电

(图) 省掉了MOSFET

显存供电电路位置不同于核心供电电路，通常位于显卡的右上角。显存供电电路大多不会采用电感，主要元件是电容和场效应管。当然这只是普通DDR显存颗粒对供电需求并不算高，所以很多场效应管也被省略，只留下电容。如果采用了GDDR2或GDDR3显存颗粒，则需要场效应管提供支持，如果只具备电容，就属于偷工减料的行为了。

第6页 最后的高清视频问题，核心也要注意

这个虽然现在不存在Remark的问题，但是这里也有可以缩水的地方，虽然玩游戏上没什么区别，但是在HDTV视频播放上就有问题了，以NVIDIA的GeForce8系列情况最为复杂，首先G84 303,G86 303和G86 213，这些以3结尾的gpu都支持HDMI（买的时候需要注意，不要被奸商混过去了）。

(图) 要稳定!要性能!谈显卡做工好坏的判断

还有就是NVIDIA的GPU并没有整合Audio控制器啊？那怎么办，那只能从主板的SPDIF OUT(数字输出)拉一条线到显卡上的SPDIF IN(数字输入)，这样声音也传到显卡里面。ATi的2XXX系列就不存在这个问题，能在内部就能传输声音过来显卡，而NVIDIA则需要一条SPDIF的连线，不过这个说复杂其实也不太复杂，并不算什么大问题。

(图) 要稳定!要性能!谈显卡做工好坏的判断

不过这么一来8600、8500和8400在设计的时候就会遇到麻烦了，如果显卡厂商设计的时候并没有将SPDIF IN(声音输入)插座做到显卡上去。没有声音输入的地方，任凭你GPU再强悍，也做不到真正的HDMI，因为真正的HDMI的是要有图像和声音的。

所以如果你看到广告词这样写”xxx显卡采用G86 303核心，支持HDMI和HDCP“，这样的宣传是没有错的，但是顾客要留个心眼，这仅仅是芯片支持，显卡倒是未一定能支持。目前最为稳妥的判断方法(针对Geforce8系列)，首先显卡要有HDMI接口、其次显卡上应该配置SPDIF in(声音输入)的插座，具备这两个条件的显卡就能真正支持HDMI了。

(图) 要稳定!要性能!谈显卡做工好坏的判断

再有一个情况是，显卡并没有配备HDMI接口，但是显卡上有SPDIF in(声音输入)的插座，而芯片也是支持HDMI的，那结果会是什么呢？呵呵，这个结果跟AMD HD2000系列的情况一样，这款显卡有一个”Audio DVI“，只要加上转接头就能支持HDMI了。

以上就是选购显卡时应该注意的一些问题和误区，主要注意这些方面，大家就能选到一款比较称心如意的显卡了，最后祝大家都能在暑假期间买到最适合自己的产品。

●　日系固态电容真的无敌？

　　谈起主板的好坏，大家都会联想起什么呢？芯片组、供电、电容、电感……大概这就是多数玩家的思考顺序。的确，对于有一定阅历的玩家所接受的宣传来讲，这个顺序可以说是根深蒂固的。但这样的宣传同时也造成了一种误解：非固态电容=不稳定；非多相供点=难超频；非热管散热=电炉……我们应该感谢这些宣传使玩家们重新认识了这些元件，但“唯用料论”的盛行却是引人深思的问题。

再好的用料也得“锅底”配

　　在谈到板卡用料问题时，让我们先明确几个问题：电容、热管等配件往往是玩家判断一块板卡好坏的标准，但固态电容已是有了十几年的历史的“老家伙”；而热管也早不是珍贵或是稀奇的东西了。整体上来讲板卡在整个工业体系中地位并不算太高，算是成熟的民用产品。当然这并非是讲板卡不重要，只是希望玩家们在研究各种板卡之前先明确它的真实地位。

　　固态电容即有机半导体固态聚合物电容器，自2006年开始普遍应用在主板与显卡上面。关于固态电容的优缺点想必每个玩家都能简单的说上几句，在这里就不再重复。对于固态电容在板卡上的普遍应用以及玩家对它认识的增加，笔者认为这是一种好的现象。

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　　现在一块主板采用什么样的电容完全可以影响到它的销售状况。笔者曾经见过某个系列的P965主板：其中采用部分固态电容的一款售价不足千元，但倘若将这主板的电容全部更换为固态电容就可以多卖300元！而且价格更高的一款销量反而要高的多！同样，游历于各大社区之中，经常可以看到“包皮电容（电解液电容）垃圾”之类的观点。对于这些奇妙的现象笔者只能苦笑——固态电容到底价值几何呢？

被玩家奉为神明的三洋SVP电容

　　现在固态电容算的上板卡上的流行元素之一。那么这股流行的风潮究竟是从哪里来的呢？谈起这个问题就不得不提一个名字——Intel。虽然Intel是一家生产CPU为主的厂商，但其在业界内的领袖地位是无法忽略的。2005年Intel发出倡议：所有搭配Intel双核处理器的主板需在供电部分采用固态电容。从此以后，各大厂商纷纷效仿Intel的做法，固态电容的风潮随之席卷开来。

固态电容在极限状态下效果较好

电解液电容依旧能满足板卡的需求

　　固态电容在板卡上的确是有一定的应用价值，但这也仅限于一些极端状况：例如上炮（使用液氮、液氨或干冰）超频时，在极低的温度下电解液电容会很快失效，而固态电容还可以发挥3-4成的功用。但对于中低端板卡与多数高端板卡在常规应用下来讲，全固态电容或全电解液电容所表现出来的性能差异仅仅是误差级的。

●　满足部分足矣 全固态电容不应卖高价

　　固态电容被Intel推广并非没有道理：固态电容耐压性更强，不存在电容暴浆的问题（注：固态电容并非不会暴浆，只是概率极小），可以节省因电容暴浆所导致的返修经费——想必这才是众多厂商采用固态电容的最大原因。此外，随着IT产品制程的进步，IC的驱动电压也逐渐减小，这就导致IC（CPU）周边电路的“涟漪感应电流”增大。对应来讲，在一些顶级主板大幅度超频后，固态电容低阻抗的特性还是有一定作用的。总结下来：其实除了CPU供电部分，固态电容并非是那么必要的。毕竟就连推广固态电容的第一人——Intel，也只是在自家产品中部分采用固态电容。

推广固态电容的Intel也只是在CPU用电部分采用了固态电容

　　“倒卖电容”是目前某些厂商采用的销售策略。现在很多低端板卡也采用全固态电容后便“鸟枪换炮”——价格彪升一两百元，在笔者看来这种做法与“鲜花插在XX”上无异。从这些板卡的应用来看搭载固态电容基本上是浪费，反而有些设计不佳的产品要用固态电容的优良特性去遮盖产品缺陷。玩家完全没必要去盲目追什么固态电容：一方面，根据厂家与电容供应商的关系，一个型号的电容不一定能维持长久供货；另一方面，板卡所采用的顶级固态电容最高不过4、5元一颗，就算一款板卡全部换用这样的电容其成本最多也不过增加百元而已(按一款主板采用25个顶级固态电容计算，不包括非直立电容，大厂的采购价在2-5元间，相对采用全电解液电容来讲，成本增加至多100元而已)！玩家们有必要多掏3倍价格去买一堆用不上的电容么？对于这种厂商“倒卖电容”而玩家们都纷纷去附和的现象，笔者感到十分痛心。

您愿意为20个固态电容付出300人民币么？

　　“全固态板卡”并非毫无用处——毕竟电解液电容被更强的固态电容取代也是顺理成章的。“倒卖电容”的现象毕竟只是一部分厂商的行为，如果全固态板卡的价格能符合他的真实价值，那还是很值得选购的。大概玩家们应该听过电容产业中“三国争霸”的说法，事实上这个状况在近年来已经有所变化。随着大陆电容产业的迅速发展，台湾省电容业面临“比技术不如日本，比价格不如大陆”的尴尬境地。因此，台系电容的整体营销思路也在转型——近一年诞生了很多物美价廉的台系电容。

　　在这里笔者要提起几种电容型号：OCRZ、OCZ低阻抗电容与OCV、OCVZ贴片电容，他们都出自台系大厂：立隆。也许有些玩家看到这段话后会跳出来讲“台系，垃圾。日系，极品……”之类的话。笔者不想对电容派系做过多评价，这里只想提一点：立隆固态电容的原料来自某日系大厂——只是由立隆完成组装。从参数上看这种电容与日系的相当，在阻抗等某些单项还要强于日系。在测试中这种电容与日系电容的差距完全是误差级的——或者说要通过测试找到它们之间的明显差距根本是没办法做到的事。因为价格较低，这种电容被采大量采用。事实上使用这种电容打造出来的低价全固态板卡还是很不错的。

全固态电容的CPU供电部分

　　整体上来看固态电容在板卡上的应用是对行业的推进，电容知识的普及对玩家们也是件好事。虽然目前存在一些厂商“倒卖电容”的行为，但随着一些廉价的全固态廉价主板杀到千元以下的价格，固态电容板卡也开始回归真实价值。如近日市场上热销的双敏狙击手AK42D全固态主板搭配套装报出599元的价格以及包括捷波悍马在内的一些二线厂商狠打价格牌，这些维持低价的固态电容主板凭借均衡的设计与扎实的用料依旧可以达到1500元顶级全固态主板的的水准。想必玩家对于固态电容的认识将会很快进入一个新的境界。

●　用料不是唯一 布线设计才是灵魂

　　如果将PCB比做一个人的骨架，将电容、电感比做人的筋肉，那设计与布线就才是人的灵魂！一块用上“猛料”却设计粗糙的板卡与四肢发达、头脑简单的人没有什么区别。我们曾经见过搭载10余颗固态电容性能却还不如GeForce 6600标准版的GeForece 6600GT，也见过PCB“光滑”无比但性能依旧强悍的同德卡。可以看出只有以出色的设计布线为基础才能做的出好的产品。

“光滑的”同德显卡

　　关于“干净”的同德卡，笔者有一些自己的见解：虽然同德卡总被人骂做干净、缩水，但并不见得说同德卡就不比其它厂商的产品差。的确同德在成本上要有优势——但这种优势更多的是来自于大规模生产与在采购各种物料上的资源优势。经常见到别人讲“一片卡就多少多少个电容”之类的说法，但如果仔细观察一下同德的产品，就不难发现在输出端口附近有很多黑色的小颗粒（并非低通电路部分）。这是陶瓷电容的一种，出于设计优化的目的，用于输出端口附近的贴片电容可以防止插拔显卡的时候损伤显卡。相对来说这种电容价格比直立的“烟囱电容”更为昂贵。

陶瓷电容

　　联想到近日热门的GeForec 8600显卡，公版GeForec 8600GTS价格不菲，却被很多玩家认为是物非所值。事实上虽然GeForec 8600GTS的公版卡卖相并非多么出众，但它的物料成本就已经超过千元，而且仔细看一下它的设计还是不错的。相反，曾经有一块很有卖相的P35主板给笔者留下了不错的印象，但真正入手后的使用感觉却另笔者大失所望：为了避免与内存插槽与电源接口冲突，热管被设计的歪歪扭扭犹如蝌蚪（热管歪曲后其导热率会迅速下降）。而4/8PIN电源的接口必须要从热管的分叉中才插的进去！对于板卡的选择，笔者认为不应只看卖相。否则像那些卖相很好但设计很差的板卡不就是“虚有其表”了么？

看似简练的热管设计反而能提供更高的导热效率

　　曾经见过一些网友讲过对主板颜色的看法：黑色主板胜过其它颜色的主板。从技术的角度看这个说法似乎是毫无道理，毕竟主板的颜色仅仅是PCB涂料的不同，不存在颜色对电器性的影响。但如果加入厂商的观点，这个说法又可以说的过去：黑色PCB的板卡一旦损坏，在检查布线时将会非常麻烦，也将增加维修成本。因此很多主板厂商只肯在自己有信心的高品质板卡上采用黑色PCB！例如华硕的DELUXE系列、DFI的LANPARTY系列等，近期国内的一些厂商也拿出了自己的“黑板产品”，如双敏的狙击手系列主板。通过颜色判别板卡的好坏也算一个小技巧。

一般来说只有高品质的板卡才会使用黑色做底色

　　玩家化是板卡发展的一个趋势——从显卡的双BIOS跳线到主板的免跳线按钮，玩家化的板卡不再仅限定于高端产品。在这方面除了一线厂商如华硕的玩家国度系列外，一些注重细节的通路品牌也给笔者留下了很深的印象：对于不使用机箱的“裸奔”超频玩家，超频失败后清空BIOS是经常要做的事。通路厂商双敏推出的狙击手AK42D在这方面做甚至有些变态——它居然提供了5种清空BIOS的方式：超频失败重启后自动清空、背面IO部分i-clear按钮、内部I/O部分清空按钮、内部清空跳线、电池放电清空。这种做法已经不仅仅是“玩家化”，而是“人性化”。毕竟，越来越人性化不正是板卡进化的一环么？

直接提供HDMI接口的做法比转接更人性化

　　板卡虽算不上多么复杂的产品，但要讲清关于板卡的种种内涵也绝非易事。我们应该感谢推广固态电容的厂商，正是因为他们的努力才使固态电容、热管等概念深入人心。同时我们也该感谢玩家们的探索精神，正是他们的选择使板卡回归原本的价值并更加的人性化。无论如何，板卡的进化将会继续下去。在板卡进化的洪流中，只有掌握真实的厂商与玩家才能走的更远！

AMD的下一代多核心GPU浮点运算性能将达到甚至突破2 Teraflops(每秒2兆)。目前的RV670XT的浮点运算性能是500 gigaflops(每秒500G)，而R700核心的理论浮点运算性能是1.9 Teraflops。不过RX700的最终核心频率会使它的浮点运算性能达到2 Teraflops，这无疑将会大幅提升游戏和未来GPGPU的计算速度。如果使用R700XT组成双卡交火，浮点运算性能将会高达4 Teraflops。

不错R700的确是多核GPU架够的开端...DX10.1 四颗核心..希望AMD的确驱动能解决现在的问题...

R700的流处理器将采用类似于G80和G92的那种高效率的点对点发射端的设计..在也不是R600那种靠数量来弥补性能损失的设计...............R700新的起点..究竟能否给AMD带来新的希望很难说...我来个YY

不要BS我

R700XTX ADEON X4800XT  6CORE GPU  晶体管 25.9亿 45NM制成 支持DX10.1 SM4.1 ATI VIVO2

核心频率1250MHZ/着色器频率2500MHZ/显存频率3500MHZ 3.0GB GDDR5显存/1.5GBIT位宽

流处理器 320*6    1920个 SP

希望真的是如此

接下来看看NV

Nvidia明年也将推出G100高端图形核心，虽然目前还无法确定G100是否也将采用多核心设计，不过相信Nvidia也不会错过多核心这样一种能够大幅度提升显卡性能的是设计方案，因此明年年底我们很可能看到英特尔、AMD、Nvidia的多核心显卡大战。

显然现在的G92 8800GT/8800GTS NEW 已是性能的绝对领先者..完胜AMD的RV670...

至于R680..估计它的对手也快要来了GF7900时代的7950将再次出现...8850GX2即将上市......不过这不是重点..G100才是真真正正的重点..全新的架构..支持DX10.1..有种说法是9XXX的显卡将采用55NM..不过NV表示可能会才用45NM..并且和AMD R700一样.都是多核心架构..如果真是如此....NV和AMD ATI又战在了同一起跑线...究竟谁能夺得新时代的胜利者呢?

来个GF98000GTX的YY

GEFORCE 9800GTX  4 CORE GPU 晶体管 31.6亿(7.54*4) 45NM制成 支持DX10.1 SM4.1 NV PURE VIDEO3 OPENGL3.0  流处理器是256*4  1024个SP..(再次革新的流处理器设计..比G92更加更加强大)核心频率900MHZ/着色器频率3600MHZ/显存频率2900MHZ 2GB GDDR5显存/1GBIT位宽

不管如何G100才是真真正正的G92和G80的延续....................

再次打向DX10.1大战..而这次..谁都会想不到...新的时刻多核GPU时代到来了..................

希望AMD ATI和NVIDIA能构....把显卡的性能推向新的高峰......满足大型DX10.0游戏的需求.......................................

　显卡超频对于很多玩家来说并不陌生，但很多玩家仅仅是在默认状态下将显卡的核心与显存频率超到一个极限值，孰不知其还有一定的超频空间，经过改造的显卡可以超到更高的频率，效能上会有更好的发挥。尤其是对于使用像7300GT低端显卡的玩家来说，超频可以使其平台获得近乎于中端平台的性能表现。下面就奉上pcmoddingmy对于Inno3D GeForce 7300GT的超频改造，玩家不容错过！

　　产品介绍

图：Inno3D GeForce 7300GT

　　Inno3D 7300GT采用了G73核心，显存方面使用了1.4ns 256MB 128Bit的规格，默认核心/显存频率达到了500/1400MHz，采用了P456 PCB的设计。下面共同来看看pcmoddingmy为我们带来的铅笔改造Inno3D 7300GT的测试。

    Inno3D 7300GT铅笔改造

图：Inno3D 7300GT的改造方法

　　通过使用万能表对Measure VGPU（上图）这点进行测量可以获得显卡电压值，并在其左测的点用铅笔划一下，这样Inno3D 7300GT显示核心的电压值从默认的1.3V变为1.5-1.9V可调节电压。同样我们在Measure VMEM这点测得显存的电压值，并在该点左侧的点用铅笔划一下来完成显存的电压改造，这时其电压值从默认的2.0V变为2.3-2.4V可调节电压。这样就完成了电压部分的改造。

　　小提示：在改卡的时候要把显卡从主板上取下来，切记！

    散热部分的改造

图：显卡散热部分的改造

    在CPU超频的过程中，加压超频就会使其功率和发热量增大，因此有效的散热措施是不可或缺的。而在超频显卡方面，除了有效的给显示核心散热，显存部分也是值得玩家注意的；大部分玩家均使用原装显卡风扇，很少单独购买显卡散热器，而经过电压改造的显卡加上超频所带来的巨大发热量很可能让显卡瞬间烧毁，因此DIY一套显卡散热器势在必行。

    下面我们共同来看看这款Inno3D GeForce 7300GT散热部分的改造。pcmoddingmy显卡散热器使用了Thermalright V1-Ultra，该散热器具备三条独立的热管和前后双风扇的设计，并在显存上附有纯铜散热片，这样可以有效的带走因超频而产生的高发热量。对于普通玩家来说，这样的改造还是比较切实可行的方案，成本上也不会很高。

    3DMark03

图：改造后的3DMark03测试

    3DMark05

图：改造后的3DMark05测试

    在未经过改造的时候该显卡只从默认的500/1400MHz超到600/1600MHz的频率。而经过改造后的显卡，其显存的电压可以加到2.4V，此时显存频率超频至1600MHz，没有根本上的改变，我们猜测由于使用了Infineon 1.4ns的显存，因此其并未有更高的上升空间。不过，经过改造的G73核心给我们的惊喜连连，我们首先将GPU的电压设置为1.65V，这时核心频率稳定在750MHz；稍后将电压加到1.7V，核心频率超到了760MHz；经过多次调试核心在1.9V的电压下，这块Inno3D 7300GT最终超频至820MHz的核心频率，核心超了270MHz，超频幅度接近50%。

　　建议：如果你想将7300GT的核心频率超到800MHz以上，需将PCI-E的时钟频率设置为110MHz-120MHz之间。

　　这次测试使用的CPU为Opteron144，并将其超频至2.8GHz完全满足了Inno3D 7300GT要求，使整个系统可以更好的发挥，共进行了Furemark两项基准测试，其中3DMark03的测试中取得了14052的分数，3DMark05为6363分。超频后的成绩已经超越了同时代一些中端显卡，包括7600GS和7600GT，甚至可以与昔日王者6800 Ultra，6800GT和ATI X850XT比肩。

1 没有必要盲目的去追求钽电容。

   虽说钽电容基本特性是好的 ，因为焊接的缘故，价格还是昂贵在没有要求空间限制和特性的普通电源滤波电路中是没必要采用的，因为显卡的工作环境一点都不恶劣，如一般铝电容都能达到105度，而钽电容虽然可以在150度下工作可是显卡芯片一般连70度都不能熬过就完蛋了，所以没必要用昂贵的钽电容，又由于钽电容的特性以及对极性要求很高，所以渐渐被铝电容取代。

2.红宝石电容并不最好的。

   很多人一谈起红宝石电容就津津乐道，其产品口碑主要靠铝电解液电容来树立，其实如今在技术上已经处于落后状态的红宝石，如今尚没有一款量产的固体聚合物导体电容。何况，近几年红宝石的铝电解液电容的制造水平也在逐年降低，事实上其品质和价格都和一些国产电容越来越贴近了。

3 固体聚合物导体电容要比名牌最好的电解液电容好得多。

   哪怕品牌再差的固体聚合物导体电容（其实有能力造出这种电容的厂家，其品牌就绝不会太差），也要比名牌最好的电解液电容好得多。所以看电容最重要的是看类型，而不是看品牌。如今很多厂商在宣传的时候，都说自己“使用三洋电容”，可具体是什么型号的三洋电容，就没几个人说了，可见其中的猫腻。当然，在电容类型相同的前提下，品牌号召力还是很重要的。

4 显卡上的电容不是越多越好

   显卡上电容的数量，不能完全作为判断显卡做工的优劣，有些杂牌显卡为了迎合一些人的“审美观”，将一个大电容“分拆”成多个小电容，这样整块显卡看上去就不再是“空空荡荡”了，并且更容易获得“用料一点也不吝啬”之类的称赞。不过，这种做法并不能提高显卡稳定性，到是元器件用得越多，出故障的几率也就越大。例如：大家都知道的蓝宝9550，在性能上是首屈一指的，但是用的电容却一点也不多，整个板卡看起来很整洁。所以，大家评价显卡时，不应简单地以电容的数量为判断依据。

 蓝宝用的电容并不多

 消费者选购显卡时看电容最主要就是看铝电解电容了，而高档的铝电解电容，看起来就有一种赏心悦目的感觉。因为铝电解电容阳极都是铝，各种不同的铝电解电容是按照阴极来划分的，笔者现在就为大家一一解说。

1. 普通贴片铝电解电容，阴极采用的材料是电解液，这是个也是我们见得最多使用最广泛的电容。

   它的特点：第一，贴片电容和底板是用锡焊死，电容底部和底板紧紧贴死，完全没有任何缝隙；第二，线路板背面没有任何焊点，从而无任何引起短路的可能性。而另一方面，贴片电容无论选用的元件还是生产工艺成本方面都比插机电容要高。

图表 10  普通贴片铝电解电容

图表 11  是否有橡胶底座，是判断SMT贴片与直插封装的主要依据

2 . SANYO CVEX系列混合型电容

    SANYO的CVEX系列电容，其阳极为铝，阴极为固体聚合物导体加电解液的混合型。这种电容顶端一半为绿色，这是最好的识别方式。CVEX有插件封装的，也有贴片封装的。某些型号的表面还有“E”字样。

图表 12  图中的绿色  SANYO CVEX系列混合型电容 

3. SANYO OSCON系列之固体聚合物导体电容

     SANYO OSCON系列中性能更好的是采用固体聚合物导体（PPY/PEDT）作为阴极材质的电容。这种电容的外壳没有塑料皮，铝壳直接外露。大部分采用SMT贴片封装，但是也有少数， SEP系列是采用直插封装的。这种电容表面并没有SANYO字样，上表面的一半为紫色，是这种电容最好的识别方式。

图表 13  6800大多都是采用的SANYO OSCON SVP铝固体聚合物导体电容

4 .CHEMICON的PS系列

   CHEMICON的PS系列电容同样采用固体聚合物导体（PEDT）作为阴极材质。为了和SANYO抗衡，CHEMICON的产品往往能做到与SANYO相同的价格，更好的性能。PS系列电容外壳上表面一半是蓝色，并可能有PS字样，电容为铝壳无塑料皮，有直插的，也有SMT贴片封装的。这种电容在9500系列、9700系列、9800系列中比较多见。

图表 14  蓝色为CHEMICON PS系列电容

5 . SANYO OSCON系列之TCNQ有机半导体电容

    SANYO OSCON系列的电容阴极采用的是TCNQ有机半导体材质。这个系列的电容均采用直插封装，电容外部有PVC塑料外皮，外皮颜色为紫色。按性能不同，还分为“SF、SPA”等等具体型号。

图表 15  图中紫色包皮的就是SANYO OSCON系列之TCNQ有机半导体电容

 电容的种类很多，一般都是按照介质的种类来划分的，可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。而主板、显卡等产品使用的基本都是电解电容，比如我们长说的铝电容和钽电容就是属于电解电容。它主要的特点有：第一  单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容要大几十倍到数百倍。第二  额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f。第三  价格方面比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。电解电容按照阳极材质可以分为铝电解电容和钽电解电容。

1.铝电解电容：不管是SMT贴片工艺的还是直插式的，或者有塑料表皮的（直插式有塑料表皮的电容，这个被很多人误解认为是“电解电容”），其实只要它们的阳极材质是铝，那么他们就都叫做铝电解电容。电容的封装方式和电容的品质本身并无直接联系，电容的性能只取决于具体型号。

图表 5   很多人误解认为这些黑色塑胶包皮的是“电解电容”

2 钽电解电容：经常看见一些高手说，用上了钽电容的显卡做工用料如何如何很高档，其实铝电容和钽电容的差价并没那么夸张，我查了一些资料比如10 uf、16v SH系列的Sanyo-con 三洋固态电解电容，不象某些厂商宣传的那么贵，50颗起卖的价格大约是0.1元/个，而同容量小米粒大小的钽电容价格小于0.4元/个。

   那为什么大多显卡厂家不愿意采用钽电容了，这先要了解下钽电容的缺点，他的缺点如同优点一样比较明显，在精度高，稳定性好的背后是容量低、极性强、焊接时耐热度低、容易起火，所以对显卡的生产有的焊接有很高的要求，这才是使用钽电容显卡成本高的原因。

   不使用钽电容的卡效果就没有使用钽电容的好！其实这样的观点是错误的，比如专业领域的Canopus，所生产的显卡从来就不使用钽电容，而版卡的2D效果却大多达到登峰造极水平。

图表 6    片状钽电容

   还有一点是值得大家注意的，铝电解电容和钽电解电容不是由封装形式决定的，虽说目前很多钽电解电容都用贴片式安装，其外壳一般由树脂封装，采用同样封装形式的也可能是铝电解电容。

图表 7 图中圈起来的就是X800上的钽电容

3 顺便还给大家介绍下常用的贴片电容

图表 8  片状电容排容

图表 9  6800GT中使用的贴片电容

电容就是两块导体中间夹着一块绝缘体构成的电子元件，也是电子设备中最基础也是最重要的元件之一。基本上所有的电子设备，如闪盘、数码相机、显卡、主板都有少不了它，可以说有电源的地方就有它。

简单的说电容对显卡的作用主要是一下几点：

1.滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作用。因为显示画质的优劣主要取决于RAMDAC和滤波电容的质量，而电容的好坏就直接影响到滤波电路的质量。也就是说如果没有好的电容来对电路的支持，就算你有再好的显示芯片和显存也不能提供出一个完美的画质效果来。

2 .稳定电流的作用，只有保证电流稳定的情况下，显卡才能正常的工作，这点对于喜欢显卡超频的玩家很在乎，当显卡超频的工作时候，在这种情况下要想保证，显卡稳定的工作，就必须要有稳定的电流做保证，不然就很容易出现画屏等情况。我举个例子来说明，我们都知道9550和9600PRO都是采用的ATI RV350核心，因为两种卡工作频率有很大的区别，如果要保证9600PRO可以稳定的在高频率下工作，就必须要保证电流的稳定，这就是为什么9600PRO设计中使用的电容数量和品质要比9550多得多的原因。

图表 3  9550使用的电容

图表 4  9600PRO 使用的电容

对于电容为什么会出现上述的爆裂问题笔者做了深入分析，总结后主要是由以下几点原因造成的。

1. 规格不够高的电容产品可以容纳的极限温度不够高，不能长时间工作在极限值以外的范畴，容易导致电容爆裂、漏液、防爆孔凸起、失效等问题。当电容内部受到高温影响时，电解液沸腾汽化，内压升高超过防爆孔耐压值时，并使铝防爆孔凸起打开，电解液蒸发渗出，造成电容失效。

2.如果在显卡生产时候安错电容正负极，或是让电解电容长期工作在高阻抗电路中，或是电路设计中漏电流过大等原因都会对电解电容产生巨大的影响。比如瞬间通过大电流，如果是普通铝电解液电容那么就很容易爆浆，因为电容的工作原理有点像电池，电解液会受瞬间大电流影响导致热涨冷缩而沸腾、汽化，最后的结果是爆浆或爆炸。如果接错正负极那么电解电容就很容易爆炸或爆浆，普通铝电解液电容一般会很快结束寿命，在这种情况下铝聚合物电容相对就会好些。某品牌4200显卡使用了一批CHEMICON公司的PS系列电容（铝聚合物导体系列），在画GLB FILE的时候弄错了正负极，由于聚合物导体电解质的一些特性使电容居然能正常工作，产品QC的时候没能检验出来，不过寿命急剧降低，最后统统报废，这批显卡全部返修。NV公板的显卡上基本都是OSCON等铝聚合物电容而不是像很多劣质显卡上只用普通铝电解液电容，偷工减料不说，显卡设计和生产过程中也有很多地方出现失误，比如工人安装电容时发生错误，或GLG FILE出现错误，甚至是设计时疏忽（也许为了节省成本）没有串接大电阻都会造成电容爆浆。

3.采用插机电容，显卡工作时如不小心有导体连接底板后电容两焊点，电容会发生烧毁。其次电容底部和底板有缝隙，堆积的灰尘很容易进入缝隙及底板背面两焊点，所带的静电会引起短路，严重时可导致电容爆炸。一般半年后用插机电容的显卡返修率会明显升高便源于此。而贴片电容就很好地克服了上述两大问题。

电容爆裂事件的背后

   最近2年来电容爆裂、漏液、失效这样的事件在主板、显卡领域时有发生，不过正因为这样的事件，促进消费者对显卡上电容的认识度。但是很多消费者，并不真正了解电容，只能凭借眼光来判断，电容的好坏，加上一些媒体的误导，就出现了一些如下理论。比如：铝电容就是比电解电容好，钽电容比铝电解电容强N多，板卡上的电容越多越好这样才能代表做工用料好。对于这样的歪论，笔者今天为大家各个击破，让大家更加了解电容的选购，知道什么才是最适合自己的。

图表 1  铝电解液电容爆浆只用一个字来形容“惨”

图表 2  就连高档显卡采用的高价OSCON电容也没幸免

驱动是硬件的灵魂，一款好的驱动能使您手中的硬件更加得心应手，甚至事半功倍。目前几乎所有的硬件产品都配备了专门的针对不同操作系统的驱动程序，用比较通俗的话来讲这些驱动的主要目的就是让不同的硬件被操作系统所识别，并发挥其应有的各项功能和作用。而且驱动对系统的重要性、稳定性、性能等方面影响很大，可以这样说，您花重金购买的双核处理器，ATI X1900显卡、nForce 5主板，X-Fi声卡如果没有安装正确的新版显示、主板、声卡等驱动的话，运行速度将会大大折扣，根本体现不出其应有的价值。

我们写作这篇文章的主要目的是为了能让更多读者，特别是较为初级的用户对各大主流硬件厂商所发布的显示、主板芯片组等驱动的发展历程、版本信息、硬件支持情况有一个全面清晰的认识，希望朋友们在看过此篇后，对催化剂、ForceWare、HyperionPro、Matrix Storage Manager等这些流行的驱动词汇有更加深入的了解，并且能够根据自己的硬件对号入座，下载正确的驱动程序，不再为找不到合适的驱动而发愁。

[一、ATI显示驱动——催化剂驱动]

ATI是目前两大独立显卡厂商之一（近期已经被AMD收购），它的驱动有着非常悠久的历史，其实早先ATI的驱动并没有特定的名称，只有版本号，大约在2002年6月左右，为了对抗当时NVIDIA方面的“雷管”系列驱动，ATI拿出了“Catalyst催化剂”这个名号，寓意具有更快的反应速度，从此催化剂便成了ATI显示驱动的代名词，也就是从这个时候开始ATI采用了颇受好评的每月一版催化剂驱动的策略，并延续至今。

早期的几版催化剂驱动仍然沿用了先前驱动版本号模式，即直接用2D驱动版本号，例如：4.13.01.9039，做为其主版本号。不过，这种命名方式存在着很多弊端，不方便记忆、不便于版本区分、而且随着驱动包中所集成的驱动类型越来越来，包括：2D显示驱动、D3D驱动、OpenGL驱动等等，单独使用2D驱动版本号作为主版本号已经不合时宜。

所以在2002年8月的时候，ATI采用全新的版本号命名方式，发布了催化剂驱动2.1版，它属于2系催化剂驱动，而后推出了3系、4系、5系，直到最新的6系催化剂驱动，所谓的2、3、4、5、6系，ATI是按照年份来划分的，即2系驱动就代表了2002年的驱动版本，而后面所跟的数字则代表月份，比如最新的催化剂6.9就代表了06年9月份的驱动版本。目前一个完整版的催化剂驱动包括多个组件，以催化剂驱动6.5版为例，具体内容如下：驱动包装版本8.252、2D驱动版本6.14.10.6614、D3D驱动版本6.14.10.0399、OpenGL驱动版本6.14.10.5819、控制中心版本1.2.2314.20337。

ATI催化剂驱动采用现在非常流行的一体化安装方式，即一个驱动支持多个系列硬件产品，最新6.10版驱动具体支持

Radeon 9500/9550/9600/9700/9800/X300/X600/X700/X800/X850/X1300/X1600/X1800/X1900系列显卡

催化剂驱动6.10版For Win2000/XP

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir160/d64389.shtml

催化剂驱动6.10版For WinXP-64

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir160/d64390.shtml

注意：从催化剂6.6版开始就仅提供对Radeon 9500及其以上型号显卡的支持，而不在对一些旧型号显卡提供支持，ATI的这种做法可以看做是其推动显卡升级换代的一种手段。对于使用Radeon 7000/7200/7500/8500/9000/9200显卡用户来说6.5催化剂驱动将是其最终版本，不过这些用户也不用失望，毕竟现在新版驱动都只是为最新显卡提供优化，对于旧型号显卡来说升级不升级驱动性能都不会有任何改变。

催化剂驱动6.5版For Win2000/XP

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir145/d58059.shtml

催化剂驱动6.5版For WinXP-64

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir145/d58063.shtml

[二、ATI显示驱动——催化剂控制中心]

和驱动的发展历程一样，与其配套的控制面板程序也因不同时期驱动的需要，演变出了多个不同版本，让我们先看一组图片。

和催化剂2.1配套的控制面板程序，属于非常早期的版本。

趋于成熟的版本，被誉为“经典”控制面板，至今仍有很多人喜爱，不过可以看出其显示界面与早期版本相差不大。

目前催化剂驱动标配的控制中心，外观效果非常出色，但也因占用资源较大等原因而饱受争议。

看完了上面一组图片，大家对三代控制面板程序已经有了一个基本的回顾，不过由于第一版面板程序年代久远，且已经不具备实用价值，所以我们将重点谈一下后面的两个版本。有“经典”之称的第二代面板程序早在4系催化剂驱动发布之初就已经面世，并以其简洁的界面、实用的功能、资源占用较少等因素受到了众多用户的喜爱。时代在进步，万物在更新，在2004年9月份，ATI方面拿出了精心策划的催化剂控制中心1.0.1607.245正式版，与先前版本的面板程序相比，新版控制中心外观变化非常大，功能也更加强劲，的确给人一种耳目一新的感觉。从催化剂4.9版开始，每款催化剂驱动都分为了3个版本，纯驱动版－仅包括最基本的驱动程序，不包括任何控制面板程序；完整（CP）版－集成经典控制面板程序的驱动版本；完整（CCC）版－集成英文催化剂控制中心的版本。不过，在控制中心推出后其路途并非一番丰顺，由于存在启动慢、耗内存、反应迟钝、容易崩溃、需要微软.net Framework支持等原因，受到了很多用户的指责，许多用户放弃使用控制中心，而仍然坚持使用经典控制面板。经过了大约10几个版本的不断改进和完善，控制中心有了一定的改观，所以从催化剂5.12版开始，ATI官方不在单独提供普通控制面板程序的升级版本和集成普通控制面板程序的驱动版本，从而加大力度推广其控制中心版本。

目前新版的催化剂驱动仅提供纯驱动版和完整（CCC）版两个版本，不过由于完整（CCC）版集成的是英文版控制中心，所以我们单独提供了简体中文版控制中心的下载，这样用户可以选择下载纯驱动版＋中文版控制中心的组合。

和催化剂6.10版同时发布的最新催化剂控制中心简体中文版，支持Radeon 9500/9550/9600/9700/9800/X300/X600/X700/X800/X850/X1300/X1600/X1800/X1900系列显卡

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir160/d64391.shtml

注意：控制中心需要Microsoft .NET 1.1 Framework的支持，下载地址：

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir157/d62878.shtml

[三、ATI显示驱动——移动版催化剂驱动]

ATI一直都非常重视笔记本显卡这块业务，旗下出品的Mobility Radeon系列显卡在笔记本领域中占据着一定的市场份额，但早期ATI官方并不为移动显卡提供公版驱动，而是将驱动提供给各个笔记本厂商，然后在由笔记本厂商自行发布，这样就产生了两个问题：

1. ATI每月都会发布新版催化剂驱动，但笔记本厂商往往做不到及时更新。

2. 2.某些笔记本厂商在发布新版驱动时会针对自己产品对驱动做一些相应的修改，这样产生的结果就是一家厂商发布的驱动不能在另一家产品上使用，即使使用相同的显示芯片，例如IBM的ATI显示驱动就不能在DELL的笔记本上使用。

针对这些问题，在当时的情况下ATI移动显卡的用户有两种选择：

1. 选择使用修改版的驱动，缺点是稳定性比不上公版驱动。

2. 选择DH Mod工具对官方发布的针对台式机的催化剂驱动做出修改，缺点是会对INF文件做出修改，从而导致微软WHQL认证失效。

DH驱动修改工具截图

随着笔记本市场持续升温，拥有笔记本电脑的人群日益增多，用户对笔记本驱动的关注程度也越来越高，根据此种情况，ATI在2005年7月期间及时针对Mobility Radeon系列显卡推出了5.7公版移动催化剂驱动，并且也保持了每月一版催化剂的策略，每月按时和桌面版催化剂驱动一同发布。这对于使用ATI显卡的笔记本用户来说受益良多，不会在为找不到新版驱动而苦恼。

最新移动版催化剂驱动6.10官方正式版For WinXP，适用于ATI冶天Mobility Radeon 9600/9700/9800/X300/X600/X700/X800/X800 XT/X1300/X1400/X1600/X1800系列移动显卡

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir161/d64666.shtml

对于使用ATI冶天Mobility Radeon 7500/9000/9500系列显卡的用户来说，可以下载移动版催化剂5.5版

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir119/d47667.shtml

[四、ATI显示驱动——FireGL Unified一体化驱动]

ATI旗下的显示芯片分为家用级Radeon和专业级FireGL两大系列，在驱动更新方面，FireGL系列驱动自成一派，既没有像Radeon家用驱动那些采用“催化剂”名称，也没有沿用每月一款催化剂的策略，而是采用包装版本号作为其主版本号，驱动更新频率基本保持在3-4月一款。不过需要指出的是由于专业显卡和家用级显卡的定位不同，专业显卡主要是面对一些商业用户和专业用户，所以其配套驱动方面稳定性是最为重要的，这样一来驱动的研发周期和测试周期都要相对长一些。虽然ATI针对桌面显卡的催化剂驱动每月都有新版发布，这种政策也受到相当多用户的欢迎，但对于专业显卡来说，驱动本身的稳定与品质也远比驱动更新速度来得重要。

早期的FireGL专业显卡驱动并没有采用一体化驱动包装模式，而是某个型号有某个型号的专用驱动，比如FireGL 8800/8700系列显卡有自己专属的驱动，而FireGL V3100/V3200/V5100系列显卡则另外有其专属驱动。大概在2004年，当时一体化驱动的风暴几乎席卷了个人电脑的各个领域，显卡、声卡、芯片组驱动等都采用了整合的一体化方式，而且为Radeon系列显卡推行的一体化催化剂驱动的策略也获得广泛好评，在这种环境下，2004年9月，ATI方面发布了首款针对FireGL系列显卡的Unified一体化驱动8.043版，至此FireGL系列专业显示驱动也纳入了一体化驱动的大潮。

最新Unified一体化驱动8.293版For Win2000/XP，具体支持FireGL X3/T2/V3100/V3200/V5000/V5100/V7100/V7300/V7350系列显卡

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir158/d63457.shtml

最新Unified一体化驱动8.293版For WinXP-64，具体支持FireGL X3/T2/V3100/V3200/V5000/V5100/V7100/V7300/V7350系列显卡

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir158/d63456.shtml

[五、NVIDIA显示驱动——ForceWare驱动]

ATI和NVIDIA在显卡市场上是对手，可以说是王牌对王牌，正是由于它们之间激烈的竞争，带动了整体显卡产业的蓬勃发展。NVIDIA采用的驱动体系以及发布流程和ATI截然不同，它没有像ATI那样用年和月来划分驱动版本，也没有采用每月一款新驱动的策略，下面我们就来具体探讨一下NVIDIA的驱动之路。

早在1999年，伴随着NVIDIA旗下经典的不能再经典的TNT2系列显卡的推出，与其配套的显示驱动也有一个比较响亮的名称“Detonator雷管”，从字面上我们不难理解NV的用意，用“Detonator雷管”来引爆“TNT炸药”，从而释放其蕴藏的巨大能量，正是TNT2显卡＋Detonator雷管驱动的组合，使得NV在3D显卡市场站稳了脚跟，并为以后打败当时的3D显卡霸主3DFX立下了汗马功劳。

早期的雷管驱动版本是按照跟其它软件差不多的方式来命名的，1.X、2.X、3.X……一直到首款正式支持GeForce 3的10.80（10系）版驱动的出现，才正式确立了自己特有的显卡驱动体系，到后来发布了20.XX系列、30.XX系列、40.XX系列…….一直到最新的90.XX系列驱动，最新的官方正式版驱动为91.47。

您能想到吗？在我们驱动之家能够查到的最早版本的驱动为1.73版，可以想像NV的显示驱动走过了一条多么漫长的发展革新道路。

让我们将时间锁定在2003年10月24日，这一天对于NV的显示驱动来说是个值得纪念的日子，伴随着当时的高端产品GeForce FX 5700/5950的发布，NV发布了50系列驱动中首款正式版驱动52.16 WHQL版，并且抛弃了使用多年的“Detonator雷管”驱动名称，正式启用了ForceWare这个名号，并一直沿用至今。ForceWare是被作为一个综合服务品牌树立，它不仅是驱动程序本身，还包含多种多样的应用软件。如：媒体播放的nVDVD、视频应用的nVDCR、桌面管理程序nView、以及其它更多可以使用户工作更加便利的软件。

NVIDIA的显示驱动采用了以精品正式版为红花，众多测试版做陪衬的发布策略，NV的正式版驱动发布周期相对于ATI来说并不是很快，大概3-5个月会有一款正式版驱动面世，不过NV的每款正式版驱动都制作精良，拥有众多新特性以及热点BUG修正。而且，在两款正式版驱动发布间隔这段时间内，会从不同渠道泄漏出多个不同版本的驱动，有从NV官方下属站点Nzone网站发布的官方测试版驱动，有从硬件厂商泄漏出来的驱动版本，会给你一种目不暇接的感觉。此外值得一提的是NV的驱动部门反应速度非常之快，它会针对刚上市的游戏大作推出一款相应的优化版驱动，像在2006年4月份，针对《上古卷轴IV：湮没》优化的84.25 Beta版驱动发布一周后，针对另一款刚上市的《古墓丽影7：传奇》84.43 Beta优化版驱动也接踵而来。

控制面板程序是一款完整显示驱动包中重要的组成部分，它担负着调节显卡的各项功能和特性，让显卡工作在最佳状态下的重任。NV ForceWare驱动中所集成的控制面板程序一直都以调节选项众多，功能强大而著称。目前，NV的面板程序也进行了升级换代，其“经典”面板程序从50系列ForceWare驱动开始，一直伴随着走过了60系列、70系列，到了80系列后期的某些泄漏版中，才第一次出现了拥有全新界面的面板程序，这种全新的面板完全兼容未来的VISTA操作系统，这也将是NVIDIA未来驱动采用的形式。在2006年5月期间，NV发布了90系列首款官方测试版驱动91.28，此款驱动拉开了ForceWare驱动正式进入90时代的序幕，也正是在这款驱动中全新面板程序首次在官方版驱动中亮相，并成为90系列驱动中的一部分。

NV的经典控制面板程序截图

目前ForceWare驱动标配的最新控制面板

ForceWare驱动93.71 WHQL官方正式版For Win2000/XP，具体支持NVIDIA GeForce2/Quadro2/Geforce3/Geforce4/Quadro4/GeForceFX/QuadroFX/GeForce6/GeForce7系列显卡

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir161/d64459.shtml

ForceWare驱动93.71 WHQL官方正式版For WinXP-64，具体支持NVIDIA GeForce2/Quadro2/Geforce3/Geforce4/Quadro4/GeForceFX/QuadroFX/GeForce6/GeForce7系列显卡

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir161/d64460.shtml

[六、NVIDIA显示驱动——移动版ForceWare]

在早期NVIDIA对待旗下GeForce Go系列显卡驱动发布方式同ATI一样，都是先将驱动提供给各个笔记本厂商，然后在由笔记本厂商自行发布。NV公司近两年推出的GeForce Go 6/7系列显卡，克服了先前GO系列产品存在的发热量大，兼容性差等问题，市场占有率也稳步提升，很多一线笔记本品牌，像惠普、索尼、戴尔在近期发布的新产品中都有配备GeForce Go系列显卡的机型供用户选择。

驱动方面，ATI方面在2005年7月左右发布了首款公版移动催化剂驱动，3个月后，也就是2005年10月期间，NVIDIA迅速推出了支持GeForce Go 7800 GTX显示芯片的移动版ForceWare驱动81.85，它的出现拉开了移动显卡驱动大战的序幕。

NV的移动版ForceWare驱动是在桌面版ForceWare驱动的基础上改进而成，特别针对GeForce Go系列显卡进行了优化，降低了功耗，提升了性能。不过，为了稳定性方面的原因，移动版驱动相较桌面版驱动要慢一些，现在桌面版已经进入90系列驱动时代，而最新的移动版驱动仍然属于80系列。此外，NV官方的移动版驱动所支持的产品型号还较少，目前仅支持高端的GeForce Go 7800/7900系列，相信随着时间的推移，未来的新版本将会加入对更多种产品型号的支持，让更多用户受益。

最新移动版ForceWare驱动84.63 WHQL，具体支持GeForce Go 7800/7900系列显卡

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir149/d59974.shtml

[七、Intel显示驱动——Graphics Media Accelerator(图形多媒体加速器)驱动]

1998年2月，英特尔曾发布了和Real3D合作设计的产品i740图形芯片，这也是英特尔推出的唯一一款GPU产品，不过由于i740表现低于预期英特尔随后便放弃GPU产品的开发，转向集成显示核心的芯片组领域。

1999年4月,英特尔为超值低价电脑推出了810E系列芯片组,以及后来的815E系列芯片组，它们都集成了I752图形加速芯片，不过I752的3D性能不敢恭维，基本上与当时流行的3D游戏无缘，而只能用于办公用户和一些普通用户，即便是如此Intel方面也先后为810/815系列推出了多达数十款驱动，以最大限度挖掘其全部性能，这也体现了作为IT大厂的Intel对用户负责的态度。

到了2002年5月Intel发布了845G芯片组，整合了Extreme Graphics显示核心，而后又发布了865G芯片组，集成Extreme Graphics 2显示核心，它们的驱动都属于Extreme Graphics体系，不过这一阶段3D性能仍然比较薄弱。

2004年6月，Intel推出了新一代915G系列芯片组，集成了GMA900显示核心，GMA的全称是Graphics Media Accelerator，中文含义为图形多媒体加速器，从此Intel的显示驱动的名称也改成了Graphics Media Accelerator驱动，也就是从GMA系列显示核心开始，其3D性能有了长足的进步，基本上能玩一些要求较低的3D游戏。

此后推出的945G芯片组，集成GMA950显示核心，支持DirectX 9，Pixel Shader 2.0，以及最新的965G芯片组，集成GMAX3000显示核心，其硬件指标更高，能够硬件支持DirectX 9C、Pixel Shader 2.0、OpenGL 1.5，这两款芯片组的显示性能更加出众，即使是一些大型的3D游戏，在较低分辨率模式下也能流程运行。

此外，需要说明的一点是Intel的驱动不像ATI和NV那样将驱动分为桌面版和移动版，而是采用了一体化集成方式，即一个驱动通用于桌面主板集成显卡和笔记本集成显卡，极大的方便了用户使用。

Intel Graphics Media Accelerator驱动14.25.64.4704 WHQL版For Win2000/XP，

具体支持

910GL/915G/910GML/915GM/915GMS/915GV/945G/945GM/945GML/G965/Q965/Q963/946GZ系列芯片组

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir159/d63601.shtml

Intel Graphics Media Accelerator驱动14.25.64.4704 WHQL版For WinXP-64，

具体支持

910GL/915G/910GML/915GM/915GMS/915GV/945G/945GM/945GML/G965/Q965/Q963/946GZ系列芯片组

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir159/d63602.shtml

由于新版驱动已经不在提供对845G/855GM/865G芯片的支持，所以对于这部分用户可用使用Intel Graphics Media Accelerator驱动14.10.0.4020-6.14.10.4020版For Win2000/XP

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir110/d44365.shtml

[八、Matrox显示驱动]

Matrox是一家拥有23年图形芯片及图形卡设计制造经验的专业显卡厂商，它一直遵循着一条特立独行的道路，不像NVIDIA和ATI那样将设计好的芯片卖给显卡制造厂商，而是自行设计芯片并自行生产显卡，这样保证了每块Matrox显卡都有着过硬的品质，但价格也居高不下。

Matrox旗下Millennium G450/G550、Millennium P650/P750、Parhelia系列显卡都定位于专业市场，虽然3D游戏性能较弱，在家用显卡市场占有率较低，但在一些专业领域，例如：2D绘图、多屏显示等方面，Matrox还是拥有很强的技术实力，并且仍然拥有着一定数量的用户群。

Matrox主页上的宣传口号：“专业绘图解决方案”

Matrox的显示驱动采用一个系列产品一款专用驱动的方式，Millennium G450/G550系列显卡一款驱动，Millennium P650/P750/Parhelia系列一款，QID系列一款，这里需要具体说明的是Matrox每次发布新版驱动都会有两个版本，它们的版本号一致，只是结尾用HF和SE来区分。

HF版和SE版其实就相当于ATI每次发布的催化剂驱动中有集成“控制中心”的版本和集成“经典”控制面板的版本一样，其区别就在于驱动中所配置的控制面板程序。HF版控制面板拥有更美观显示界面，更多的调节选项，但需要Microsoft .NET Framework的支持，其实就相当于ATI控制中心版本，不过HF版仅支持Millennium P650/P750/Parhelia系列显卡。SE版控制面板采用经典显示界面，不需要安装Microsoft .NET Framework，支持Millennium G450/G550系列，Millennium P650/P750/Parhelia系列，QID系列显卡。

HF版控制面板，界面时尚，功能强大

SE版控制面板，好用够用就好

Matrox G200/G400/G450/G550系列显卡最新驱动5.96.004 SE版For Win2000/XP/2003

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir143/d57544.shtml

Matrox G200/G400/G450/G550系列显卡最新驱动5.96.004 SE版For WinXP-64

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir143/d57547.shtml

Matrox Parhelia(幻日)/Millennium P650/Millennium P750系列显卡最新驱动1.12.00 HF版For Win2000/XP

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir154/d61885.shtml

Matrox Parhelia(幻日)/Millennium P650/Millennium P750系列显卡最新驱动1.12.00 HF版For WinXP-64

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir154/d61886.shtml

Matrox QID/QID Pro/QID Low Profile/QID Low Profile PCIe/Extio F1400系列显卡最新驱动2.03.00.098 SE版For Win2000/XP

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir159/d63946.shtml

Matrox QID/QID Pro/QID Low Profile/QID Low Profile PCIe/Extio F1400系列显卡最新驱动2.03.00.098 SE版For WinXP-64

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir159/d63945.shtml

[九、S3/VIA显卡驱动]

提起老牌显卡厂商S3，很多资深的电脑玩家都对其耳熟能详，想当年在Pentium的时代，S3出品的Trio64V+（S3 765）2D显示卡凭借着出色的软解压性能和快速的2D性能使其成了当时兼容机的标准配置。

此后于1996年推出了号称第一款融入3D显示技术的S3 Virge系列显卡也颇受好评，不过随着技术的发展，3DFX Voodoo系列显卡以及nVidia TNT系列显卡的出现，Virge被彻底抛出市场。为此S3于1998年开发了Savage（野人）系列显示卡，以及后来的升级版本Savage4和Savage2000，不过由于其显示驱动性能低下，兼容性差的糟糕表现，Savage系列始终未能真正发挥其效应，S3也从此由辉煌走向了衰败，真是成也驱动，败也驱动！

2000年4月11日，威盛电子正式宣布收购S3，并组建新的绘图芯片合资公司，在此之后新的S3/VIA公司选择了双管齐下的策略，一方面将S3的显示技术引入到VIA整合显示核心的芯片组上，像P4M800CE/P4M800Pro/VN800芯片组采用的是S3 UniChrom Pro IGP 图形核心以及 Chromotion CE 影像显示引擎；K8M890CE/K8N890CE芯片组则集成的是S3 DeltaChrome Integrated Graphics Processor绘图核心。

另一方面在家用市场上推出了DeltaChrome、GammaChrome、Chrome S20等一系列独立显卡，此系列显卡定位于中低端市场，性能和功耗方面表现较为出色，驱动方面更是有了长足的进步，不但兼容性问题很少出现，而且驱动更新速度也非常快，几乎每月都有一到两款新版驱动面世，特别是近期微软频繁发布Vista测试版本，S3跟ATI和NVIDIA一样反应迅速，每一版Vista发布后都有其配套的驱动放出。可以毫不夸张的说，成功解决显示驱动问题是S3重新崛起的希望所在之一。

S3显卡控制面板截图

S3 Chrome S20/GammaChrome系列显示芯片最新驱动6.14.10.2276-15.19.10h1版For Win2000/XP

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir154/d61926.shtml

S3 DeltaChrome系列显示芯片最新驱动6.14.10.2021-15.16.14j版For Win2000/XP

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir127/d51088.shtml

VIA威盛P4M800CE/P4M800Pro/VN800芯片组显示部分最新驱动16.94.48.05版For Win2000/XP

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir157/d62944.shtml

VIA威盛P4M890芯片组显示部分驱动最新16.94.45.14版For Win2000/XP

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir150/d60004.shtml

[十、XGI显卡驱动]

2003年6月，SIS矽统将旗下图形芯片部门独立出来，与收购而来的老牌图形芯片研发商Trident一起成立了一家全资子公司XGI（图诚科技），正式进军桌面独立显卡市场。

硬件发烧友们肯定都还记得上个世纪90年代中后期风靡一时的SiS 6326显卡就出自SiS之手，而Trident的9685、9750、9850显卡也曾经占据着众多用户的桌面，不过在进入3D时代后的争霸战中，两家公司由于产品性能不佳，研发速度不快，而逐渐淡出了用户的视野。但不可否认的是SIS和Trident都是拥有较强设计的能力图形芯片厂商，这两家公司走到一起成立的XGI，在当时被人们寄予了很高的期望。

在公司运作初期，XGI果然没有让大家失望，先后发布了Volari V8/V5/V3XT系列显卡、Volari V3系列显卡以及适用于移动平台的 Volari XP5 系列，产品线覆盖高、中、低端，在配套驱动方面，XGI借鉴了ATI和NVIDIA的成功经验，不但赋予了显示驱动一个非常响亮、震撼的名称－Reactor（反应堆），而且保持了高速的驱动更新速度。

这里需要说明的是，Volari V8/V5/V3XT系列显卡是由原先SIS旗下的图形部门设计的产品，而面向低端平台的Volari V3系列显卡则是由Trident图形工作室设计的产品，所以这两个系列产品各自有一套专属驱动，不可混用，此外XGI也一直为Win98SE/ME平台发布新版驱动以满足更多用户的需求。

竞争是激烈的，市场是残酷的，虽然XGI频频发力，但在ATI/NVIDIA成熟的产品及强大的市场攻势面前，市场占有率并没有达到预期的目标。在2006年3月，显卡巨头ATI宣布正式收购XGI图形部门，而XGI在显卡市场上努力拼杀了3载后，最终仍没有逃脱被收购的命运。在被ATI收购后，XGI的显示驱动已经好久没有更新了，我们从它的身上依稀看到了3DFX的影子，也许一切都是命中注定。

XGI图诚Volariz V8/V5/V3XT系列显卡最新Reactor反应堆驱动1.09.75官方正式版For Win2000/XP

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir141/d56738.shtml

XGI图诚Volariz V8/V5/V3XT系列显卡最新Reactor反应堆驱动1.09.68官方正式版For WinXP-64

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir134/d53917.shtml

XGI图诚Volariz V8/V5/V3XT系列显卡最新Reactor反应堆驱动1.09.68官方正式版For Win98SE/ME

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir134/d53914.shtml

XGI图诚Volari V3系列显卡最新Reactor反应堆驱动1.16.02 WHQL官方正式版For WinXP

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir147/d58812.shtml

[十一、Intel主板芯片组驱动——Chipset Software Installation Utility驱动]

电脑主板是一套系统稳定工作的基石，它的运行情况直接关系到性能、稳定性、兼容性等电脑系统的方方面面，在一块主板上最重要的核心是主芯片组，目前的主芯片组有两种设计方案，一种是传统的双芯片组方案，俗称北桥和南桥，另一种为单芯片组方案，可以有效的降低成本。想要主板稳定工作并发挥其最佳效能，首先需要操作系统对其芯片进行正确识别，并安装相应的配套驱动。

不过操作系统的更新换代的速度远远跟不上电脑硬件的发展，即使最新的操作系统也无法做到完全识别各种新型号的芯片组，设备管理器中存在未知设置或是出现那些令人讨厌的"黄色惊叹号"，又或者新买硬件产品并没有感觉在性能上有太大的提升等等，所有这些问题每一位电脑用户都深有体会。

为此，各大芯片组厂商都推出有相应的主板驱动，英特尔开发的芯片组驱动名称为Intel Chipset Software Installation Utility，简称INF驱动，它能够自动识别英特尔出品的芯片组，并自动安装相应的INF文件以体现芯片组的功能特征，具体包括：1.对PCI和ISAPNP服务提供支持。2.对PCIe提供支持。3.对IDE/ATA33/ATA66/ATA100提供支持。4.对SATA设备提供支持。5.对USB设备提供支持。6.在Windows硬件管理器中正确识别英特尔芯片组的各项组件。

目前Intel官方的最新INF驱动8.1.1.1009版仅对848P及其以上型号芯片组提供支持，下载地址：

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir162/d64826.shtml

对于旧型号芯片组来说现在的WindowsXP＋SP2已经能够正确识别，而如果用户使用的是Windows2000或Win98SE操作系统的话，则可以使用INF驱动6.3.0.1007版，下载地址：

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir109/d43801.shtml

[十二、Intel主板芯片组驱动——Matrix Storage Manager驱动]

Intel的磁盘驱动也经过了一段比较漫长发展历程，早在1999年，伴随着Intel 810系列芯片组的发布，Intel就拿出了第一款Ultra ATA Storage驱动，此款驱动能自动开启ATA/ATAPI(硬盘和光驱)设备的快速Ultra ATA传输功能，从而改善硬盘子系统性能和整体系统性能，这款驱动能够支持Intel 82801BA (ICH2)、Intel 82801AA (ICH)、Intel 82801AB (ICH0)南桥芯片。

到了2001年，Intel发布了Ultra ATA Storage驱动的升级换代产品Intel Application Accelerator应用程序加速器，简称IAA驱动，此系列驱动一经推出便获得了用户极大的好评，究其原因是不单可以提升硬盘等存储子系统的传输效率，而且根据我们当时的评测确实能加快操作系统和应用程序的启动速度，实用性较高。

这系列驱动能够支持Intel 82801DB(ICH4)、82801BA (ICH2)、82801AA (ICH)、82801AB (ICH0)南桥芯片，其版本体系为2.X。2003年，随着Serial ATA硬盘的出现，在桌面系统中组建RAID系统，可以大幅提升磁盘性能，为此Intel开发了Application Accelerator RAID Edition应用程序加速器RAID版本，此时的加速器程序已经是集创建和管理RAID磁盘阵列，并使磁盘性能达到最佳化等功能于一身。从此系列驱动开始，Intel的加速器驱动仅支持82801ER(ICH5)带有R(RAID)功能的南桥版本，其版本体系为3.X。

2004年，Intel ICH6R芯片组面世，其中加入了Intel Matrix Storage Technology(Intel矩阵储存技术)，此项技术的最大特色在于提供了"性能、安全和经济"合一的RAID模式，并有效地提升硬盘系统的性能。为了配合ICH6R芯片组的发布，英特尔推出了全新的4.X版加速器驱动，提供了对众多的新技术的支持，并将驱动名称改为更富有专业色彩的Matrix Storage Manager，简称MSM。而后推出的5.X、6.X版本又加入了Native Command Queuing(原生命令队列)即我们经常提起的NCQ技术、热插拔技术、电源管理功能。这系列驱动能够支持Intel 82801HR/HH/HO(ICH8R)、631xESB/632xESB(ESB2)、82801GHM(ICH7MR)、82801GBM(ICH7M)、82801GR(ICH7R)、82801GH(ICH7DH)、82801FR (ICH6R)、82801FBM(ICH6M)。

对于使用ICH5、ICH6、ICH7等不带R(RAID)功能的南桥芯片主板的用户来说，最关心的问题莫过于我该用哪个版本的磁盘驱动？在这里我很遗憾的告诉大家，答案是：没有。Intel官方没有说明为什么不再开发支持非R系列南桥芯片的加速器驱动，在这里我谈一下个人的看法，不正确之处，望大家指正。1.从商业角度考虑，Intel想要拉开产品档次。2.微软的操作系统对Intel芯片组支持优化较好，特别是在安装过Intel的INF驱动后，已经基本能够发挥出Intel芯片组的磁盘性能，而像之前2.X版本的加速器驱动可以加快操作系统和应用程序的启动速度1-2秒，不过随着硬件的飞速发展，目前的硬件环境已经能够较快启动WinXP系统和其它应用程序，那种加快启动速度的意义不大。3.最新的Matrix Storage Manager驱动，主要是针对RAID系统进行管理，并对RAID系统下的性能进行优化，而对于不带R(RAID)功能的南桥芯片主板来说则不需要。

Intel英特尔Matrix Storage Manager驱动最新6.2.0.2002版For Win2000/XP/2003/XP-64，此款驱动支持ICH8R、ICH7MR、ICH7M、ICH7R、ICH7DH、ICH6R、ICH6M芯片组

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir162/d64832.shtml

Intel英特尔Application Accelerator RAID Edition应用程序加速器RAID版3.53 For Win2000/XP，此款驱动支持ICH5R

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir82/d32888.shtml

Intel英特尔Intel Application Accelerator应用程序加速器2.3版For Win98SE/ME/2000/XP，此款驱动支持ICH4、ICH2、ICH、ICH0

http://drivers.mydrivers.com/drivers/dir63/d25237.shtml

[十三、VIA威盛主板芯片组驱动——Hyperion Pro驱动]

早期的VIA芯片组在兼容性方面让人不敢恭维，经常会跟一些硬件发生冲突，比较经典的是会导致创新声卡的声音不正常，所以当时的VIA芯片组需要打上各种补丁程序。

在1999的时候，VIA威盛公司就将IDE Filter driver（IDE磁盘驱动）; IRQ（中断分配）；INF driver（芯片组鉴别驱动）；AGP（AGP显示驱动），四个部分的驱动放在一起，做成一个单独的驱动安装包，叫做VIA 4in1 Service pack（威盛4合1补丁包），请大家特别注意“补丁”这两个字，说明当时VIA推出此款驱动包的重点是放在了解决旗下芯片组出现的各种兼容性问题，而把性能提升放在了第二位。之后，随着VIA芯片组的不断更新和改良，大约从KT333系列开始，VIA已经从芯片硬件的层面上基本解决了产品的兼容性问题。

在2002年12月，VIA发布了VIA Hyperion 4in1 drivers v4.45版，这里大家可能已经发现先前的pack(补丁)二字没了，改做了driver(驱动)，而且有了一个极为耀眼的名字Hyperion，这标志着VIA的芯片组驱动主要功能已经由先前的“打补丁”过渡到了“优化性能”阶段。在这之后Hyperion 4in1一直发展了大约10几个版本，最终版本为2005年发布的4.56版。

随着微软发布了64位Windows操作系统，以及电脑硬件方面各种新技术的涌现，比如SATA/RAID等，早期的4-IN-1驱动已经不能满足用户的需求，而且如果继续沿用4-IN-1驱动这个名称也不合适宜，所以VIA方面对其进行了改进，推出了全新的Hyperion Pro驱动，它取代原先的4-IN-1驱动，成为VIA主板驱动的新代名词。

下面将重点谈谈Hyperion Pro驱动和Hyperion 4in1驱动之间的区别：1.由于目前的操作系统已经不存在IRQ冲突问题，所以新版的Hyperion Pro驱动中没有附带IRQ补丁。2. 将Hyperion Pro驱动包中IDE Filter驱动去掉，升级成了最新PATA/SATA IDE驱动，性能更好而且支持SATA热插拔技术。3.Hyperion Pro驱动包中附带了SATA/RAID驱动，而Hyperion 4-IN-1中则不包括。4.Hyperion Pro驱动支持Windows XP-64和Windows Server 2003-64操作系统，而Hyperion 4-IN-1仅支持32位操作系统。目前的新版Hyperion Pro驱动包括如下组件：INF驱动、AGP驱动、V-RAID驱动、RAID工具、PATA/SATA I